半導體市場需求奏響“四重奏” 全球半導體版圖重塑進行時

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2024-05-16 15:46:29 新浪

半導體市場需求奏響“四重奏”

半導體行業(yè)第一季度的業(yè)績報告和財務會議揭示了當前市場的雙重面貌。一方面，AI算力芯片的需求因生成式人工智能的興起而持續(xù)高漲，特定芯片類型和制造流程供不應求，部分訂單可見度直至2025年；另一方面，消費電子、汽車和傳統(tǒng)服務器市場尚待回暖，中國市場與全球其他地區(qū)呈現(xiàn)出差異，中高端智能手機、電動汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的需求備受國內(nèi)外廠商關(guān)注。

AI算力需求正引領(lǐng)半導體市場的發(fā)展。企業(yè)如英偉達、AMD在設(shè)計和銷售算力芯片領(lǐng)域收益頗豐，同時SK海力士、三星、美光等HBM供應商以及臺積電等代工企業(yè)也迎來增長。AMD的AI加速器MI300銷售額迅速破10億美元，英特爾的AI加速器Gaudi3預計下半年帶來超5億美元收入。HBM需求激增，SK海力士和美光的未來產(chǎn)能幾乎被預訂一空至2025年。臺積電預估服務器用AI處理器收入將大幅增長，先進封裝需求也隨之上升。半導體市場需求奏響“四重奏”。

除核心AI算力外，人工智能基礎(chǔ)設(shè)施和邊緣計算亦催生新需求，惠及采用成熟制程的半導體供應鏈。例如，高速IO芯片、內(nèi)存控制器及電源管理芯片的需求增加。聯(lián)電預計其在人工智能半導體市場的份額可達10%-20%。

中國市場的特定需求成為另一大亮點，中高端智能手機產(chǎn)量回升，電動汽車零售滲透率上升，以及工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)需求復蘇，對半導體廠商的業(yè)績產(chǎn)生積極影響。高通、英飛凌、安森美等公司均提及中國市場對其業(yè)績增長的重要性，特別是在智能手機創(chuàng)新、電動汽車技術(shù)合作及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的進展。

盡管消費電子、汽車和傳統(tǒng)服務器市場仍處于去庫存階段，但體育賽事帶動的消費需求、手機更新?lián)Q代及汽車ADAS系統(tǒng)升級等因素，也為這些領(lǐng)域帶來一定的增長動力。

半導體市場需求的“四重奏”預示著未來市場將更加細分化，要求半導體企業(yè)靈活應對市場動態(tài)。面對AI算力芯片的波動需求，企業(yè)需謹慎規(guī)劃產(chǎn)能，避免區(qū)域性或周期性過剩。成熟制程產(chǎn)品則面臨價格和需求壓力，企業(yè)需聚焦活躍市場，深化與客戶的合作，不斷創(chuàng)新產(chǎn)品以適應市場變化，如提高電源管理芯片效率，或在MCU中整合機器學習功能，以增強競爭力。

(責任編輯：盧其龍 CN070)

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