近日，美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體管制升級(jí)，涉及140家中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)體，涵蓋了制造設(shè)備、制造軟件、高性能存儲(chǔ)等領(lǐng)域。這項(xiàng)措施旨在進(jìn)一步遏制中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)制程的發(fā)展，短期內(nèi)許多企業(yè)的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)受到影響。然而，這對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)并不完全是壞事，可能會(huì)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)。

四大行業(yè)協(xié)會(huì)共同發(fā)聲，指出美國(guó)芯片不再安全可靠，呼吁互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、汽車(chē)、通信行業(yè)及其他行業(yè)審慎采購(gòu)美國(guó)芯片。各個(gè)行業(yè)需考慮在脫離美國(guó)半導(dǎo)體后實(shí)現(xiàn)自立自強(qiáng)，確保供應(yīng)鏈安全可控。雖然半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化已經(jīng)出現(xiàn)，但在高端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代仍需時(shí)日。

自從脫鉤斷鏈以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步有目共睹。根據(jù)TechInsight的數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的自給率為15.9%，到2023年增至23.3%，預(yù)計(jì)到2027年將上升至26.6%。從具體細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，一些環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化率較高，但仍有大部分環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化率較低。例如，8英寸硅片的國(guó)產(chǎn)化率為55%，去膠機(jī)為80%，而光刻膠、光刻機(jī)等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率不足10%。

盡管半導(dǎo)體各個(gè)環(huán)節(jié)均實(shí)現(xiàn)了從0到1的突破，但從1到10乃至100的跨越尚未實(shí)現(xiàn)。不少細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)產(chǎn)品由于產(chǎn)品性能和生態(tài)系統(tǒng)的原因，在與國(guó)外產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)時(shí)難以獲得國(guó)內(nèi)大客戶的青睞。一位國(guó)內(nèi)頭部EDA公司人員表示，國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)品要替換國(guó)外主流產(chǎn)品，必須在幾個(gè)核心指標(biāo)上至少追平國(guó)外水準(zhǔn)。此外，大型代工廠的合作卡位效應(yīng)和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累也是國(guó)內(nèi)EDA公司面臨的問(wèn)題。

在IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，情況類(lèi)似。不少細(xì)分領(lǐng)域存在國(guó)產(chǎn)中低端產(chǎn)品多，高端產(chǎn)品少的局面。紫光國(guó)微董事長(zhǎng)陳杰談到車(chē)規(guī)級(jí)MCU時(shí)表示，國(guó)產(chǎn)中低端車(chē)規(guī)級(jí)MCU眾多，但高端產(chǎn)品較少，這是由于研發(fā)高端產(chǎn)品存在起步晚、研發(fā)周期長(zhǎng)、回報(bào)慢、難度高和生態(tài)缺失的挑戰(zhàn)。模擬芯片也因技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)品矩陣的原因，國(guó)產(chǎn)率不高，高端模擬芯片仍由國(guó)外巨頭供應(yīng)。