智譜科技對外表示,美國商務部的決定缺乏事實依據,公司對此表示強烈反對,并強調被列入實體清單不會對公司業(yè)務產生實質影響。
新規(guī)將立即生效,并在15天后開始具體執(zhí)行。BIS稱,這些規(guī)則鞏固了此前2022年10月7日、2023年10月17日和2024年12月2日出臺的管制措施。
具體來看,新規(guī)有兩個主要抓手:一是加強源頭管制和修補此前規(guī)則漏洞,限制中國企業(yè)先進芯片海外流片;二是擴大對HBM(高帶寬內存,大于2千兆字節(jié)/秒/平方毫米的“存儲帶寬”)技術出口管控范圍。此次限制的背景是,從2023年10月開始,美方要求包含超過500億個晶體管和HBM的芯片流片需要進行盡職調查,但過去對這些芯片的定義和限制要求不夠細致。
BIS將對出口先進芯片的代工廠和封裝公司實施更廣泛的許可證要求。獲得豁免的公司必須滿足以下三個條件之一:一是值得信賴的設計商證明芯片低于相關性能閾值;二是在非禁運國家進行封裝,由制造商核實最終芯片的晶體管數(shù)量;三是由經批準的外包芯片組裝和封測公司封裝,核驗最終芯片的晶體管數(shù)量。
BIS還限制流片的先進芯片規(guī)格上限從過去的7nm擴大至16或14nm。根據1月15日更新的規(guī)定,如果設計的芯片擁有超過500億個晶體管和HBM,芯片生產廠商需要向BIS申請許可證。未來,對晶體管數(shù)量在300億個及以上且使用先進封裝的芯片,中國企業(yè)海外流片都將受限。
BIS希望通過限制中國獲取HBM的方式,進而限制中國的AI芯片產能,保持美國對華AI芯片6至18個月的技術領先。目前生產HBM的主流廠商分別是韓國的海力士、三星和美國的美光。2024年11月,BIS已經限制部分代工廠對中國大陸廠商提供任何將處理器與HBM捆綁的技術,臺積電此前已停止對部分中國大陸廠商的供貨。
美國設卡阻撓中國再造臺積電。12月2日,美國對中國芯片的新一輪禁令正式公布。美國商務部發(fā)布了兩份總計210頁的出口管制文件,涉及具體的出口管制條例調整和實體清單更新
2024-12-04 10:55:08美國設卡阻撓中國再造臺積電