當OpenAI用GPT-3驚艷世界時,中國AI公司還在數(shù)據(jù)標注與模型微調(diào)中摸索前行;當波士頓動力憑借液壓機器人刷屏全球時,中國機器人企業(yè)還在伺服電機領(lǐng)域蹣跚學步;當蘋果A系列芯片制霸移動端算力時,國產(chǎn)SoC設(shè)計公司還在ARM公版架構(gòu)的適配中積累經(jīng)驗。然而,在摩爾定律逐漸失效的時代,技術(shù)革命的接力棒終將交給那些更懂堅持、更敢試錯的“后來者”。
DeepSeek橫空出世,顛覆了“算力決定論”的行業(yè)共識,震驚全球;宇樹的四足機器人在2023年全球銷量占比超過60%,迫使波士頓動力宣布停產(chǎn)Spot機械狗商業(yè)化版本;至于芯片這塊“硬骨頭”,則由中國科技企業(yè)小米交出了一份A+答卷。
5月22日晚,在小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上,玄戒O1正式亮相:第二代3nm先進工藝制程,190億晶體管,芯片面積僅109mm2。與2017年那顆澎湃S1不同,玄戒O1不是一次簡單的“試水”,而是一次全棧自研、押注高端的全面攻堅。從2014年成立松果電子專門負責芯片研發(fā),到如今歷時十一年之久,小米終于成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科之后,全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。
“想過7nm、4nm,萬萬沒想到是3nm?!薄罢J真看完,關(guān)鍵字‘3’?!崩总姽傩酒慨a(chǎn)的微博里,類似的留言刷屏整個評論區(qū)。在半導體領(lǐng)域,制程節(jié)點(如14nm、7nm、5nm、3nm)代表著芯片內(nèi)部晶體管的尺寸。數(shù)字越小,意味著晶體管可以做得越小,在同樣面積的芯片上可以集成更多的晶體管。更多的晶體管,通常意味著更強大的計算能力、更低的能耗以及更小的芯片體積。
3nm制程是當前全球最先進的半導體制造工藝之一,掌握這項技術(shù)的難度極高。頭發(fā)絲的直徑都有數(shù)萬納米,3nm這個尺寸在現(xiàn)實中是無法具象化展示的。發(fā)布會上,雷軍正式介紹了玄戒O1的技術(shù)亮點。玄戒O1采用了臺積電第二代3nm工藝制程,這也是目前手機芯片領(lǐng)域最先進的量產(chǎn)制程工藝。晶體管數(shù)量達到了190億,和蘋果最新一代處理器A18 Pro接近。
5月16日,雷軍在社交平臺上回顧了小米的造芯歷程。他表示,小米自2014年9月開始涉足芯片領(lǐng)域,至今已走過近十年。這段經(jīng)歷讓他感慨萬千,盡管歷經(jīng)艱難,但依然充滿熱情
2025-05-16 15:26:42雷軍稱小米造芯十年飲冰難涼熱血