如果永遠(yuǎn)不敢啃硬骨頭，就永遠(yuǎn)只能是二流玩家。小米沒(méi)有放棄造芯這條路，2021年，小米宣布啟動(dòng)“造車計(jì)劃”，與此同時(shí)決定重啟“大芯片”業(yè)務(wù)。這次，小米選擇了更務(wù)實(shí)的路徑：從“小芯片”切入，逐步積累技術(shù)。小米認(rèn)為，與其盲目追求SoC，不如先解決最直接影響用戶體驗(yàn)的模塊，“在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力”。

如今的結(jié)果證明了小米路徑的正確性。小米持續(xù)深化布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，旗下湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金共投資超百家芯片半導(dǎo)體與電子相關(guān)企業(yè)，涵蓋射頻芯片、MCU芯片、圖像傳感器等領(lǐng)域，逐步構(gòu)建起完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。在資金實(shí)力方面，小米手機(jī)全球出貨量已連續(xù)19個(gè)季度穩(wěn)居前三，尤其是2024年給出了史上最強(qiáng)財(cái)報(bào)，手機(jī)業(yè)務(wù)全年?duì)I收同比增長(zhǎng)21.8%，毛利率達(dá)到12.6%。此外，IoT生態(tài)表現(xiàn)也尤為亮眼，IoT與生活消費(fèi)產(chǎn)品業(yè)務(wù)2024年首次突破千億元規(guī)模，為小米提供了穩(wěn)定的利潤(rùn)蓄水池。

在人才體系建設(shè)方面，小米通過(guò)立體化布局為造芯儲(chǔ)備了關(guān)鍵智力資源。2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司，專注SoC芯片研發(fā)，引進(jìn)高通前高管王翔擔(dān)任集團(tuán)總裁，2023年校招更單列“芯片研發(fā)”方向，在高校設(shè)立專項(xiàng)獎(jiǎng)學(xué)金。三大人才渠道的搭建，使得小米研發(fā)人員占比近50%。通過(guò)戰(zhàn)略、資本與人才的多輪驅(qū)動(dòng)，小米逐步構(gòu)建起一個(gè)完善的芯片研發(fā)體系。按照雷軍的說(shuō)法，從2021年初到今年4月，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)了135億人民幣，相當(dāng)于2024年小米凈利潤(rùn)的一半，現(xiàn)有研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過(guò)2500人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入也將超過(guò)60億元。

正是這種資源配置與戰(zhàn)略定力，才讓玄戒O1成為小米首次真正意義上的自研SoC芯片。在科技圈中，芯片始終是決定話語(yǔ)權(quán)的終極籌碼。長(zhǎng)期以來(lái)，蘋(píng)果憑借A系列芯片構(gòu)建了iOS生態(tài)的護(hù)城河，高通、聯(lián)發(fā)科則長(zhǎng)期主導(dǎo)著安卓陣營(yíng)的算力分配。據(jù)Omdia的Smartphone Tech監(jiān)測(cè)報(bào)告，2024年小米智能手機(jī)所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應(yīng)商。其中，聯(lián)發(fā)科SoC芯片在小米手機(jī)中的采用率高達(dá)63%，成為最主要的芯片供應(yīng)商；高通位居第二，供應(yīng)占比為35%，主要服務(wù)于小米的中端高端機(jī)型；紫光展銳作為國(guó)產(chǎn)芯片代表，獲得了2%的供應(yīng)份額。