近期，隨著DeepSeek等大模型的興起，市場(chǎng)對(duì)算力的需求激增。同時(shí)，由于英偉達(dá)等國(guó)際巨頭高端芯片出口受限，國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心加速卡市場(chǎng)中，國(guó)產(chǎn)算力占比已達(dá)34.6%，國(guó)產(chǎn)芯片迎來(lái)替代窗口期。然而，芯片產(chǎn)業(yè)是長(zhǎng)周期、重投入的行業(yè)，需求火熱的同時(shí)，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)仍面臨產(chǎn)能瓶頸和大額虧損，生存問(wèn)題亟待解決。

在此背景下，證監(jiān)會(huì)推出科創(chuàng)板“1+6”新政，設(shè)立“科創(chuàng)成長(zhǎng)層”并重啟未盈利企業(yè)第五套上市標(biāo)準(zhǔn)，將AI芯片、商業(yè)航天等納入支持范圍，同步試點(diǎn)資深機(jī)構(gòu)投資者制度與IPO預(yù)先審閱機(jī)制。這些措施不僅為企業(yè)搭建從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化的“資本橋梁”，解決生死存亡的燃眉之急，還通過(guò)市場(chǎng)篩選機(jī)制引導(dǎo)資源向核心技術(shù)領(lǐng)域集聚，形成可持續(xù)發(fā)展閉環(huán)。

2025年6月18日，中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)主席吳清在陸家嘴論壇上宣布了進(jìn)一步深化科創(chuàng)板改革的“1+6”政策措施。這一系列新政被視為對(duì)科技創(chuàng)新，特別是“硬科技”領(lǐng)域的重大利好，旨在通過(guò)資本市場(chǎng)的力量，更精準(zhǔn)地服務(wù)于技術(shù)有較大突破、商業(yè)前景廣闊且持續(xù)投入研發(fā)的優(yōu)質(zhì)科技企業(yè)，為芯片企業(yè)開(kāi)啟了一扇通往資本市場(chǎng)的“綠色通道”。

新政允許尚未盈利的科技公司上市，并將AI芯片、商業(yè)航天等硬核科技領(lǐng)域納入重點(diǎn)支持范疇。沐曦、摩爾線程等國(guó)產(chǎn)GPU企業(yè)IPO進(jìn)程加速，成為政策效果的直接體現(xiàn)。在英偉達(dá)等國(guó)際芯片巨頭因出口管制受限的情況下，這場(chǎng)政策“及時(shí)雨”能否助力國(guó)產(chǎn)芯片牢牢抓住替代窗口期，實(shí)現(xiàn)發(fā)展的彎道超車(chē)？

過(guò)去，芯片企業(yè)若想登陸資本市場(chǎng)，需要跨越“盈利門(mén)檻”。但芯片研發(fā)是一場(chǎng)漫長(zhǎng)且燒錢(qián)的“馬拉松”，先進(jìn)設(shè)備購(gòu)置、高端人才團(tuán)隊(duì)搭建和技術(shù)迭代升級(jí)都需要巨額資金投入，往往數(shù)年都難以實(shí)現(xiàn)盈利。此次科創(chuàng)板新政直擊痛點(diǎn)，通過(guò)“一個(gè)增設(shè)”和“六項(xiàng)舉措”的政策組合拳，重啟未盈利企業(yè)上市通道，并特別設(shè)立“科創(chuàng)成長(zhǎng)層”，為這類(lèi)企業(yè)的股票打上“U”標(biāo)識(shí)，既提示投資風(fēng)險(xiǎn)，也明確傳遞出“允許創(chuàng)新試錯(cuò)”的積極信號(hào)。

具體而言，“一個(gè)增設(shè)”指的是在科創(chuàng)板內(nèi)部設(shè)立“科創(chuàng)成長(zhǎng)層”，匯集所有未盈利的企業(yè)，并在其股票簡(jiǎn)稱(chēng)后統(tǒng)一添加“U”作為特殊標(biāo)識(shí)，以便投資者識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)。這一舉措的核心導(dǎo)向在于通過(guò)差異化的制度安排，為不同類(lèi)型的科創(chuàng)企業(yè)提供更為精準(zhǔn)的融資支持，在把投資選擇權(quán)從監(jiān)管下放到市場(chǎng)的同時(shí)也強(qiáng)化了信息披露和風(fēng)險(xiǎn)揭示，力求在支持創(chuàng)新與控制風(fēng)險(xiǎn)之間取得平衡。

而相比更加針對(duì)市場(chǎng)參與者的“科創(chuàng)成長(zhǎng)層”，重啟未盈利企業(yè)適用科創(chuàng)板第五套標(biāo)準(zhǔn)上市則是對(duì)于芯片企業(yè)的核心利好支持。科創(chuàng)板設(shè)立時(shí)設(shè)置了多元包容的上市條件，其中，第五套上市標(biāo)準(zhǔn)允許符合國(guó)家戰(zhàn)略、突破關(guān)鍵核心技術(shù)且市場(chǎng)認(rèn)可度高的企業(yè)，即便在無(wú)盈利的狀況下，只要預(yù)計(jì)市值達(dá)到40億元門(mén)檻便可上市。這一標(biāo)準(zhǔn)主要適用于那些產(chǎn)品技術(shù)復(fù)雜、資金投入大、研發(fā)周期長(zhǎng)的企業(yè)，是當(dāng)年科創(chuàng)板制度創(chuàng)新的一大亮點(diǎn)。

自科創(chuàng)板成立以來(lái)，累計(jì)有39家企業(yè)采用了第五套標(biāo)準(zhǔn)申報(bào)，并最終成功上市20家企業(yè)，且均為生物醫(yī)藥企業(yè)。但2023年6月20日智翔金泰上市后，采用科創(chuàng)板第五套標(biāo)準(zhǔn)申報(bào)的未盈利企業(yè)的IPO進(jìn)程進(jìn)入實(shí)質(zhì)性暫停。這次的科創(chuàng)板六項(xiàng)舉措中，則明確給予了芯片企業(yè)科創(chuàng)板“入場(chǎng)券”。

除了擴(kuò)大第五套標(biāo)準(zhǔn)適用范圍外，在上市流程優(yōu)化方面，新政引入國(guó)際通行做法，推出“預(yù)先審閱機(jī)制”，讓優(yōu)質(zhì)企業(yè)提前與監(jiān)管部門(mén)溝通流程，大大減少上市過(guò)程中的阻礙；同時(shí)，積極引入專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)投資者，這些投資者不僅能為企業(yè)帶來(lái)資金，還能憑借自身資源優(yōu)勢(shì)，為企業(yè)對(duì)接上下游產(chǎn)業(yè)鏈，助力企業(yè)快速成長(zhǎng)。六項(xiàng)措施中的允許在審未盈利科技企業(yè)向老股東增資擴(kuò)股，則為企業(yè)提供了在IPO審核期間仍能獲得持續(xù)資金支持的途徑，確保了研發(fā)活動(dòng)的連續(xù)性。

這套改革組合拳允許那些具有高成長(zhǎng)潛力但短期內(nèi)未能盈利的科技企業(yè)，特別是處于“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)領(lǐng)域的芯片企業(yè)，能夠更早地進(jìn)入資本市場(chǎng)獲得融資支持。這不僅解決了這些企業(yè)的燃眉之急，也為它們提供了持續(xù)投入研發(fā)、實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，從而加速科技成果的轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化。

在科創(chuàng)板“1+6”新政的積極信號(hào)以及市場(chǎng)需求變化的雙重驅(qū)動(dòng)下，一批國(guó)產(chǎn)AI芯片公司正加速其資本化進(jìn)程，其中沐曦集成電路（上海）股份有限公司和摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司的IPO進(jìn)展尤為引人注目。根據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站的最新信息，沐曦的上市輔導(dǎo)工作已經(jīng)完成，而摩爾線程的上市輔導(dǎo)狀態(tài)也已變更為“輔導(dǎo)驗(yàn)收”或“輔導(dǎo)完成”。這兩家公司分別于2025年1月和2024年11月啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，其快速的進(jìn)展在一定程度上反映了當(dāng)前政策環(huán)境對(duì)硬科技企業(yè)，特別是芯片企業(yè)的支持力度。

沐曦專(zhuān)注于GPU芯片設(shè)計(jì)，其產(chǎn)品覆蓋人工智能、數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域，此前估值已達(dá)到百億元人民幣。摩爾線程則致力于高性能GPU的研發(fā)，其創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)具有深厚的行業(yè)背景，公司估值在2024年胡潤(rùn)全球獨(dú)角獸榜中達(dá)到255億元人民幣。這些頭部AI芯片公司的IPO動(dòng)向，無(wú)疑為市場(chǎng)注入了積極的信號(hào)。業(yè)內(nèi)分析人士指出，芯片研發(fā)需要大量的資金支持，而當(dāng)前市場(chǎng)需求的興起也為這些公司向資本市場(chǎng)講述“故事”提供了有利條件。

過(guò)去，客戶在選擇AI芯片時(shí)，往往會(huì)將其與英偉達(dá)的產(chǎn)品進(jìn)行性價(jià)比和生態(tài)兼容性的比較。然而，在當(dāng)前英偉達(dá)高端AI芯片對(duì)華出口受限的背景下，這些因素對(duì)采購(gòu)意愿的影響正在減弱，國(guó)產(chǎn)AI芯片迎來(lái)了寶貴的發(fā)展窗口期。沐曦和摩爾線程等公司IPO進(jìn)程的順利推進(jìn)，不僅能夠?yàn)槠渥陨戆l(fā)展募集到關(guān)鍵的資金，用于技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張和市場(chǎng)拓展，更重要的是，它們的成功上市將形成示范效應(yīng)，提振整個(gè)國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)的信心，吸引更多社會(huì)資本關(guān)注和投入到這一戰(zhàn)略性領(lǐng)域。

在當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境下，除了A股科創(chuàng)板為芯片企業(yè)提供了重要的融資平臺(tái)外，港股市場(chǎng)也因其自身的制度特點(diǎn)和上市便利性，成為部分芯片企業(yè)，特別是那些有國(guó)際化發(fā)展需求或特定股權(quán)結(jié)構(gòu)的企業(yè)，實(shí)現(xiàn)資本化的重要選擇。近期，關(guān)于壁仞科技考慮優(yōu)先選擇港股IPO的消息，以及燧原科技、摩爾線程、沐曦集成電路等公司均準(zhǔn)備了“A+H”上市方案的傳聞，都反映出港股市場(chǎng)對(duì)于國(guó)內(nèi)AI芯片企業(yè)的吸引力。相較于A股，港股市場(chǎng)在某些方面，例如對(duì)盈利要求的靈活性、審核周期的可預(yù)期性以及國(guó)際投資者的參與度等方面，可能為部分企業(yè)提供了更具確定性的上市路徑。

這種“A+H”或多地上市的備選方案，使得芯片企業(yè)可以根據(jù)自身的具體情況和市場(chǎng)窗口，靈活選擇最有利的融資渠道和上市地點(diǎn)，從而最大限度地滿足其發(fā)展所需的資金支持。

除了證監(jiān)會(huì)新政在科創(chuàng)板對(duì)芯片企業(yè)大開(kāi)綠燈外，近年來(lái)，以美國(guó)為首的西方國(guó)家對(duì)中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)，特別是芯片領(lǐng)域，實(shí)施了一系列日益收緊的出口管制和制裁措施。英偉達(dá)等國(guó)際芯片巨頭的高性能AI芯片對(duì)華出口受到嚴(yán)格限制，這無(wú)疑給中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，但同時(shí)也為國(guó)產(chǎn)芯片廠商創(chuàng)造了一個(gè)前所未有的國(guó)產(chǎn)替代窗口期。

在當(dāng)前外部制裁導(dǎo)致高端芯片獲取困難的背景下，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)AI芯片的需求被顯著激發(fā)?？蛻糸_(kāi)始更加積極地尋求和評(píng)估國(guó)產(chǎn)替代方案，即使國(guó)產(chǎn)芯片在性能或生態(tài)方面與國(guó)際頂尖水平尚存差距，但在“有總比沒(méi)有好”的現(xiàn)實(shí)考量下，采購(gòu)意愿明顯增強(qiáng)。目前，國(guó)內(nèi)下游廠商，如互聯(lián)網(wǎng)公司、電信運(yùn)營(yíng)商等，也開(kāi)始大規(guī)模采購(gòu)國(guó)產(chǎn)算力卡，以保障其業(yè)務(wù)的連續(xù)性和發(fā)展需求。

這一窗口期的出現(xiàn)，為國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)提供了寶貴的市場(chǎng)機(jī)遇。它們可以借此機(jī)會(huì)將其產(chǎn)品推向市場(chǎng)，在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中進(jìn)行迭代和優(yōu)化，逐步提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。此時(shí)打開(kāi)了上市融資渠道，則可以最大程度確保這是扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展而不是催生資本泡沫的最佳時(shí)間節(jié)點(diǎn)。IDC的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)數(shù)據(jù)中心加速卡市場(chǎng)中，國(guó)產(chǎn)算力的占比已達(dá)到34.6%，并預(yù)計(jì)在2024年上半年可能超過(guò)40%，未來(lái)甚至可能成為主流。這種市場(chǎng)格局的轉(zhuǎn)變，不僅為國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)帶來(lái)了實(shí)實(shí)在在的訂單和營(yíng)收，更重要的是，為其提供了與下游應(yīng)用緊密結(jié)合、共同成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)，從而加速技術(shù)成熟和生態(tài)構(gòu)建。可以說(shuō)，外部制裁在客觀上起到了“倒逼”中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)加快自主創(chuàng)新步伐的作用，加速了國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程。

隨著外部制裁的持續(xù)和DeepSeek等大模型的走紅，國(guó)內(nèi)各行各業(yè)，特別是人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域，對(duì)高性能AI芯片的需求有增無(wú)減。當(dāng)國(guó)際品牌的高端芯片難以獲得或獲取成本過(guò)高時(shí)，國(guó)產(chǎn)AI芯片成為了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的重要選擇。這為沐曦、摩爾線程、燧原科技、壁仞科技等一批國(guó)產(chǎn)GPU/AI芯片廠商提供了廣闊的市場(chǎng)空間?；仡檱?guó)產(chǎn)手機(jī)發(fā)展歷程，早期也是從中低端市場(chǎng)起步，逐步打磨技術(shù)，如今國(guó)產(chǎn)芯片正沿著相似路徑奮力追趕。

沐曦的GPU芯片聚焦數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，摩爾線程的產(chǎn)品適配大模型訓(xùn)練場(chǎng)景。當(dāng)下，這些企業(yè)不僅能借助上市融資補(bǔ)充“彈藥”，還能憑借國(guó)內(nèi)客戶的大量訂單，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速迭代升級(jí)。盡管在性能上，國(guó)產(chǎn)芯片與英偉達(dá)等國(guó)際領(lǐng)先產(chǎn)品相比仍有差距，但在“卡脖子”的特殊時(shí)期，“有國(guó)產(chǎn)芯片可用”成為眾多企業(yè)的優(yōu)先選擇，客戶也愿意給予國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)更多機(jī)會(huì)，推動(dòng)其產(chǎn)品不斷優(yōu)化。

科創(chuàng)板新政的推出以及由此帶來(lái)的市場(chǎng)積極反饋，對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有深遠(yuǎn)的積極意義和廣闊的長(zhǎng)遠(yuǎn)展望。新政極大地緩解了芯片企業(yè)，特別是初創(chuàng)型和成長(zhǎng)型企業(yè)的融資難題。通過(guò)降低上市門(mén)檻、優(yōu)化審核流程、拓寬融資渠道，政策為那些真正擁有核心技術(shù)但短期內(nèi)難以盈利的企業(yè)提供了寶貴的“輸血”通道，幫助它們渡過(guò)研發(fā)投入大、回報(bào)周期長(zhǎng)的“死亡谷”，從而能夠更專(zhuān)注于技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品創(chuàng)新。這對(duì)于提升我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的整體自主創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要。

政策的導(dǎo)向和市場(chǎng)的積極響應(yīng)，有助于引導(dǎo)社會(huì)資源向國(guó)家戰(zhàn)略急需的關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域集聚。芯片作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基石，其自主可控對(duì)于國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全和長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展具有戰(zhàn)略意義?？苿?chuàng)板對(duì)“硬科技”的明確支持，以及市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片替代前景的看好，將吸引更多的人才、資本和技術(shù)向芯片產(chǎn)業(yè)匯聚，形成全社會(huì)共同支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好氛圍。這將加速我國(guó)在芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及關(guān)鍵設(shè)備和材料等環(huán)節(jié)的突破，逐步構(gòu)建起安全、完整、有韌性的產(chǎn)業(yè)鏈。

長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，隨著政策的持續(xù)發(fā)酵和落地，以及國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的逐步打開(kāi)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)有望在全球競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更有利的位置。雖然目前仍面臨諸多挑戰(zhàn)，但國(guó)產(chǎn)替代的巨大市場(chǎng)空間、國(guó)家層面的堅(jiān)定支持以及資本市場(chǎng)的有力賦能，為國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的崛起提供了前所未有的歷史機(jī)遇。未來(lái)，我們有望看到更多具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的中國(guó)芯片企業(yè)涌現(xiàn)，不僅在滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求方面發(fā)揮更大作用，也有機(jī)會(huì)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中扮演更重要的角色，為中國(guó)經(jīng)濟(jì)的高質(zhì)量發(fā)展和科技強(qiáng)國(guó)建設(shè)貢獻(xiàn)關(guān)鍵力量。