繼2024年“并購(gòu)六條”發(fā)布后，中國(guó)上市公司掀起并購(gòu)潮，半導(dǎo)體上市公司在其中扮演重要角色。2025年，半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)重組熱情不減。Wind數(shù)據(jù)顯示，截至8月28日，半導(dǎo)體上市公司中已有139例并購(gòu)重組事件，相較于2024年同期的115個(gè)案例，增長(zhǎng)了24個(gè)。

無(wú)論是成功還是失敗的并購(gòu)案例，競(jìng)買(mǎi)方和標(biāo)的方的業(yè)績(jī)承壓現(xiàn)象較多。南開(kāi)大學(xué)金融發(fā)展研究院院長(zhǎng)田利輝指出，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)活躍的主要驅(qū)動(dòng)力是政策紅利和技術(shù)整合需求。國(guó)家“并購(gòu)六條”、科創(chuàng)板八條等政策降低了并購(gòu)門(mén)檻，同時(shí)AI、新能源等新興技術(shù)對(duì)先進(jìn)制程設(shè)備的需求推動(dòng)了并購(gòu)活動(dòng)?！皬?qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”與“曲線(xiàn)上市”并行成為顯著特點(diǎn)。

今年以來(lái)發(fā)生的139個(gè)半導(dǎo)體上市公司并購(gòu)重組案例中，已經(jīng)有41個(gè)完成，集中在設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)三大環(huán)節(jié)，尤其是刻蝕設(shè)備、光刻膠、碳化硅等領(lǐng)域更為顯著。政策層面持續(xù)發(fā)力，通過(guò)“315新政”、“國(guó)九條”及“并購(gòu)六條”等一系列舉措，為股權(quán)投資和并購(gòu)重組注入強(qiáng)勁動(dòng)力。2025年，政策繼續(xù)簡(jiǎn)化審批流程，鼓勵(lì)創(chuàng)新資本參與，促進(jìn)上市公司產(chǎn)業(yè)鏈整合。

普華永道中國(guó)交易服務(wù)部市場(chǎng)主管合伙人吳可表示，這些政策為并購(gòu)市場(chǎng)的整體活躍提供了關(guān)鍵支撐。地方政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的資金支持也成效顯著。以上海為例，其出臺(tái)的《上海市支持上市公司并購(gòu)重組行動(dòng)方案（2025—2027年）》明確要求國(guó)資通過(guò)并購(gòu)?fù)苿?dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，并設(shè)立多只半導(dǎo)體專(zhuān)項(xiàng)基金。這些私募基金不僅直接參與行業(yè)并購(gòu)，還帶動(dòng)了資本市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體板塊的整體關(guān)注。

賽微電子相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，在有關(guān)政策引導(dǎo)下，產(chǎn)業(yè)界積極響應(yīng)，設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、EDA等領(lǐng)域的典型整合案例不斷涌現(xiàn)。資本市場(chǎng)創(chuàng)新多種支付工具，融資方式更具靈活性，金融機(jī)構(gòu)也加大了并購(gòu)貸款、專(zhuān)項(xiàng)融資等工具的支持力度。相關(guān)政策有助于半導(dǎo)體企業(yè)通過(guò)并購(gòu)重組實(shí)現(xiàn)資源優(yōu)化配置和核心競(jìng)爭(zhēng)力提升。