國(guó)際投行對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的樂(lè)觀預(yù)期達(dá)到了新高度，AI生態(tài)正成為國(guó)產(chǎn)芯片崛起的強(qiáng)勁引擎。高盛集團(tuán)在10月5日發(fā)布的報(bào)告中，將中芯國(guó)際H股目標(biāo)價(jià)上調(diào)至117港元，華虹半導(dǎo)體目標(biāo)價(jià)也大幅上調(diào)34%至117港元。這已是該機(jī)構(gòu)近一個(gè)月內(nèi)第四次上調(diào)兩家公司目標(biāo)價(jià)。此次調(diào)整使得兩家中國(guó)領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)獲得了相同的目標(biāo)價(jià)。中芯國(guó)際A股目標(biāo)價(jià)也被上調(diào)至211元人民幣。

報(bào)告指出，DeepSeek近期發(fā)布的實(shí)驗(yàn)性新模型DeepSeek V3.2-Exp顯著降低了訓(xùn)練和推理成本，使其API費(fèi)用下降超過(guò)50%。高盛認(rèn)為，這將有效降低AI技術(shù)的應(yīng)用門檻，推動(dòng)更廣泛的商業(yè)落地。DeepSeek V3.2-Exp引入了創(chuàng)新的DSA技術(shù)，顯著提升了處理長(zhǎng)文本時(shí)的訓(xùn)練和推理效率。最直接的結(jié)果是成本大幅降低，目前其輸入成本已降至每百萬(wàn)token 0.2-2元人民幣，輸出成本為每百萬(wàn)token 3元人民幣。這種高效AI模型的推出，將極大地降低AI技術(shù)的使用門檻。

中國(guó)本土AI生態(tài)系統(tǒng)正展現(xiàn)出強(qiáng)大的協(xié)同效應(yīng)。隨著深求新模型的發(fā)布，包括寒武紀(jì)、華為昇騰和海光信息在內(nèi)的本土芯片供應(yīng)商迅速宣布，其產(chǎn)品已完成對(duì)DeepSeek V3.2-Exp的適配。這種芯片供應(yīng)商與模型開(kāi)發(fā)者之間的緊密合作，形成了一個(gè)快速迭代的開(kāi)發(fā)閉環(huán)，確保了芯片算力得到最優(yōu)化利用。

盡管中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體的核心產(chǎn)能集中于成熟制程，而非最先進(jìn)的AI GPU或ASIC，但高盛認(rèn)為，兩家公司仍將從AI驅(qū)動(dòng)的需求增長(zhǎng)中獲得長(zhǎng)期發(fā)展動(dòng)力。AI的普及將帶動(dòng)一系列外圍芯片需求的增加，如用于數(shù)據(jù)中心的電源管理芯片，以及用于各類AI設(shè)備的藍(lán)牙/WiFi、圖像傳感器、射頻及微控制器等。這些芯片大多采用成熟制程，正是兩大晶圓廠的業(yè)務(wù)核心。

為應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的需求，兩家公司均在穩(wěn)步擴(kuò)張產(chǎn)能并進(jìn)行技術(shù)升級(jí)。高盛指出，中芯國(guó)際正在擴(kuò)大其7納米/14納米產(chǎn)能，而華虹半導(dǎo)體則已宣布計(jì)劃在其下一座晶圓廠中遷移至28納米，并可能在未來(lái)進(jìn)一步推進(jìn)技術(shù)。華虹半導(dǎo)體2025年上半年的業(yè)績(jī)顯示，公司銷售收入達(dá)11.07億美元，同比增長(zhǎng)18%，毛利率回升至10.1%。公司55nm eFlash MCU和48nm NOR Flash產(chǎn)品均已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段。

高盛的報(bào)告發(fā)布后，市場(chǎng)迅速給出積極反應(yīng)。國(guó)慶假期后首個(gè)交易日，港股半導(dǎo)體板塊整體上揚(yáng)近4%，中芯國(guó)際股價(jià)漲幅超過(guò)9%，創(chuàng)歷史新高。華虹半導(dǎo)體港股單日成交額達(dá)57.22億港元，突破歷史紀(jì)錄，盤中一度觸及81.8港元。衍生品市場(chǎng)亦出現(xiàn)劇烈波動(dòng)，中芯瑞銀六三牛M早盤價(jià)格飆升100%。宏光半導(dǎo)體、芯智控股、上海復(fù)旦等關(guān)聯(lián)標(biāo)的也出現(xiàn)明顯拉升，顯示資金對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體鏈條的信心正在凝聚。

高盛對(duì)華虹半導(dǎo)體目標(biāo)價(jià)的大幅上調(diào)，主要基于68.8倍的2028年預(yù)期市盈率（此前為51.5倍）折現(xiàn)得出。更高的估值倍數(shù)反映了“中國(guó)半導(dǎo)體公司的持續(xù)重估”。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有利環(huán)境也是高盛看好兩家公司的重要因素。國(guó)家大基金三期注資超1600億元，聚焦設(shè)備與材料國(guó)產(chǎn)化。政策層面明確要求2025年汽車芯片自主率突破80%，為相關(guān)企業(yè)提供了明確的市場(chǎng)指引。華虹半導(dǎo)體目前車規(guī)級(jí)IGBT月產(chǎn)能已達(dá)1萬(wàn)片，深度綁定比亞迪、特斯拉供應(yīng)鏈，技術(shù)壁壘不斷強(qiáng)化。

與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)主要科技公司也在積極投入AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。阿里宣布未來(lái)三年投入3800億元用于云與AI基建，騰訊2025年AI資本開(kāi)支或達(dá)千億元級(jí)別，直接拉動(dòng)對(duì)HBM、DDR5及配套電源管理芯片的需求。這些大規(guī)模投資將為中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體等本土晶圓代工廠帶來(lái)持續(xù)穩(wěn)定的訂單需求。

盡管高盛等外資機(jī)構(gòu)頻頻釋放樂(lè)觀信號(hào)，但也有觀點(diǎn)提示需警惕外部評(píng)級(jí)上調(diào)背后的資本運(yùn)作意圖。高盛對(duì)中芯國(guó)際的估值模型基于更新后的62.9倍2028年預(yù)期市盈率，旨在反映“中國(guó)半導(dǎo)體板塊正在進(jìn)行的重估”。對(duì)于華虹半導(dǎo)體，高盛指出其2025年上半年產(chǎn)能利用率高達(dá)108.3%、Fab9新廠推進(jìn)順利，因此將2028-2029年凈利潤(rùn)小幅上調(diào)。對(duì)于中芯國(guó)際，高盛因預(yù)期第三季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)5%-7%，疊加國(guó)家補(bǔ)貼落地、消費(fèi)電子復(fù)蘇及AI芯片需求放量，維持“買入”評(píng)級(jí)并逐步抬升目標(biāo)區(qū)間。

然而，半導(dǎo)體行業(yè)具有明顯的周期性特征，全球競(jìng)爭(zhēng)格局也在不斷變化。投資者在樂(lè)觀之余也應(yīng)注意到，技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)和市場(chǎng)需求波動(dòng)可能對(duì)業(yè)績(jī)產(chǎn)生影響。根據(jù)高盛的預(yù)測(cè)，到2030年近70%的芯片將與AI相關(guān)。中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體憑借在成熟制程和特色工藝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，有望在這一波AI浪潮中占據(jù)有利位置。全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)到2030年突破萬(wàn)億美元，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。