復(fù)旦團(tuán)隊(duì)研發(fā)混合架構(gòu)芯片 全球首顆二維-硅基融合成果!10月9日,復(fù)旦大學(xué)集成芯片與系統(tǒng)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院周鵬-劉春森團(tuán)隊(duì)研發(fā)出“長纓(CY-01)”架構(gòu)。該架構(gòu)將二維超快閃存器件“破曉(PoX)”與成熟硅基CMOS工藝深度融合,成功研發(fā)出全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)芯片。
相關(guān)研究成果以《全功能二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片》為題,在北京時(shí)間10月8日晚間發(fā)表于《自然》期刊。從基礎(chǔ)研究到工程化應(yīng)用,團(tuán)隊(duì)已跨越最艱難一步,后續(xù)迭代進(jìn)程將進(jìn)一步加快。他們計(jì)劃建立實(shí)驗(yàn)基地,與相關(guān)機(jī)構(gòu)合作,建立自主主導(dǎo)的工程化項(xiàng)目,并計(jì)劃在3-5年內(nèi)將項(xiàng)目集成到兆量級(jí)水平,其間產(chǎn)生的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和IP可授權(quán)給合作企業(yè)。
人工智能時(shí)代,AI系統(tǒng)的瓶頸正從前端算力轉(zhuǎn)向后端存儲(chǔ)和數(shù)據(jù),未來的模型會(huì)越來越龐大。多位業(yè)界人士看好該成果能快速從實(shí)驗(yàn)室走向大規(guī)模應(yīng)用,融入個(gè)人電腦、移動(dòng)端設(shè)備等場景。存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)界代表認(rèn)為,團(tuán)隊(duì)研發(fā)的二維器件具有天然的訪問速度優(yōu)勢,可突破閃存本身的速度、功耗和集成度平衡問題,未來或可在3D應(yīng)用層面帶來更大的市場機(jī)會(huì)。產(chǎn)學(xué)研協(xié)同合作有望為每年600億美元的市場帶來變革。復(fù)旦團(tuán)隊(duì)研發(fā)混合架構(gòu)芯片 全球首顆二維-硅基融合成果!
時(shí)隔半年,繼“破曉(PoX)”皮秒閃存器件問世后,復(fù)旦大學(xué)在二維電子器件工程化道路上再次取得重大突破
2025-10-09 22:36:45全球首顆