在人工智能、5G、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)深度融合的今天,半導(dǎo)體作為“科技基石”的地位愈發(fā)凸顯。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度融入全球科技生態(tài),也面臨著設(shè)備升級(jí)、供應(yīng)鏈安全、技術(shù)迭代、資本對(duì)接等多重挑戰(zhàn)。
在此背景下,2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱“2025灣芯展”)將于10月15日至17日在深圳會(huì)展中心(福田)盛大開幕。本屆展會(huì)將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)難點(diǎn)以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作共贏,開啟一場(chǎng)破解發(fā)展困局、共繪產(chǎn)業(yè)未來的探索之旅。
2025灣芯展以“更高規(guī)格、更廣輻射、更深融合、更優(yōu)服務(wù)”為目標(biāo),展覽面積超過6萬(wàn)平方米,參展企業(yè)超過600家。展會(huì)著力打造IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體四大展區(qū)。展會(huì)同期將舉辦30多場(chǎng)活動(dòng),集結(jié)行業(yè)領(lǐng)袖、專家學(xué)者與企業(yè)高管,為6萬(wàn)多專業(yè)觀眾帶來貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的前沿技術(shù)成果和新解決方案。
展會(huì)設(shè)有晶圓制造、化合物半導(dǎo)體、IC設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝四大展區(qū),讓參展者一站式發(fā)布行業(yè)最新技術(shù)動(dòng)態(tài)與發(fā)展趨勢(shì)。此外,還特別開設(shè)AI芯片和邊緣計(jì)算生態(tài)、RISC-V生態(tài)、Chiplet與先進(jìn)封裝生態(tài)三大特色展區(qū),集中展示AI芯片在智能計(jì)算、邊緣終端等場(chǎng)景應(yīng)用方案,為行業(yè)前沿技術(shù)交流搭建專屬平臺(tái)。
本屆灣芯展同步打造的多元化會(huì)議矩陣中,2025灣區(qū)半導(dǎo)體大會(huì)是最核心的組成部分之一,由三大高端研討會(huì)、一場(chǎng)開幕式暨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會(huì)及30多場(chǎng)技術(shù)論壇組成,全景式描繪中國(guó)芯片在核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建與規(guī)?;瘧?yīng)用上的宏偉藍(lán)圖與實(shí)踐路徑。
其中,頂層趨勢(shì)研判會(huì)議云集高層戰(zhàn)略閉門研討會(huì),邀請(qǐng)全球TOP20企業(yè)領(lǐng)袖,共議全球格局下的供應(yīng)鏈韌性。第九屆國(guó)際先進(jìn)光刻技術(shù)研討會(huì)覆蓋光刻設(shè)備、工藝制程、計(jì)量檢測(cè)、掩模材料、計(jì)算光刻等全產(chǎn)業(yè)鏈,搭建尖端技術(shù)對(duì)話平臺(tái)。