隨著AI行業(yè)的迅猛發(fā)展,各大廠商紛紛推出新一代AI芯片。英偉達(dá)的AI芯片尤為引人關(guān)注。最近,英偉達(dá)在GTC上展示了下一代AI芯片Vera Rubin,這款芯片擁有龐大的內(nèi)存和超大體積,并將通過(guò)HBM4顯存實(shí)現(xiàn)更高的內(nèi)存?zhèn)鬏攷?。預(yù)計(jì)該平臺(tái)將在2026年下半年正式發(fā)布。
每塊Vera Rubin超級(jí)芯片包含一顆NVIDIA自研的Vera CPU和兩顆Rubin GPU。NVIDIA為該系統(tǒng)準(zhǔn)備了最多32條LPDDR內(nèi)存插槽,GPU預(yù)計(jì)將采用HBM4顯存以提升整體帶寬。目前,Vera Rubin超級(jí)芯片已完成流片,可以正常生產(chǎn)。未來(lái),NVIDIA還需進(jìn)行驅(qū)動(dòng)編寫、適配以及軟件兼容等大量?jī)?yōu)化工作。
Vera CPU將包括88個(gè)Arm核心,而Rubin GPU則具備最高50 PFLOPS的算力,并搭配288GB的HBM4顯存,為AI廠商提供出色的使用體驗(yàn)。如果采用計(jì)算陣列,Vera Rubin NVL144平臺(tái)最高可實(shí)現(xiàn)3.6 ExaFLOPS的推理算力,相比現(xiàn)有計(jì)算平臺(tái)有顯著提升。不過(guò),該平臺(tái)要到2026年第三季度才能與大家見(jiàn)面,初期供應(yīng)可能非常緊張,對(duì)許多廠商來(lái)說(shuō)依然是難以企及的目標(biāo)。
10月29日,在華盛頓舉行的GTC 2025大會(huì)上,英偉達(dá)CEO黃仁勛首次展示了下一代Vera Rubin超級(jí)芯片
2025-10-29 09:21:06英偉達(dá)發(fā)布VeraRubin超級(jí)芯片