臺(tái)積電在2納米制程上的資本支出大幅增加,迫切需要拓展收入。近日有消息稱,該公司計(jì)劃對(duì)5納米以下的先進(jìn)芯片制造工藝進(jìn)行普遍漲價(jià),并已將此決定通知包括蘋果在內(nèi)的主要客戶。
作為臺(tái)積電的最大客戶,蘋果可能因芯片價(jià)格上漲而不得不調(diào)整明年發(fā)布的iPhone 18系列智能手機(jī)價(jià)格。蘋果的A16、A17、A18、A19、M3、M4和M5芯片均采用了臺(tái)積電的5納米以下制程工藝。即將推出的A20芯片將采用臺(tái)積電的2納米工藝,并與iPhone 18系列一同發(fā)布。
報(bào)告指出,所有采用臺(tái)積電2納米工藝的芯片平均單價(jià)將達(dá)到280美元,而去年3納米制程的A18芯片單價(jià)僅為45美元。作為參考,應(yīng)用了A18芯片的iPhone售價(jià)為799美元,其硬件總成本約為416美元。
業(yè)內(nèi)人士透露,臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上的投資非常巨大,但良率已經(jīng)完成目標(biāo),因此目前不開放任何折扣或談判。與3納米制程相比,2納米價(jià)格至少上漲50%。無(wú)論是50%的漲幅還是280美元的單價(jià)都將大幅壓縮蘋果的利潤(rùn)率,迫使蘋果將成本轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者。還有消息稱,蘋果明年可能不會(huì)同時(shí)發(fā)布三款新機(jī)型,入門級(jí)iPhone 18可能將在2027年再行發(fā)布。
蘋果還可能面臨存儲(chǔ)芯片漲價(jià)帶來的另一風(fēng)險(xiǎn)。目前,主要供應(yīng)給電子設(shè)備的普通存儲(chǔ)芯片(DRAM)受到全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM的影響,產(chǎn)能正處于歷史性的緊張狀態(tài)。數(shù)據(jù)顯示,今年第三季度,DRAM價(jià)格較去年同期上漲了171.8%,比黃金的漲幅還大。高盛的一份報(bào)告中指出,以售價(jià)299美元的紅米Note 14為例,8GB+256GB uMCP配置的內(nèi)存模塊價(jià)格已上漲至49美元,約占手機(jī)零售價(jià)的16%,而去年該配置的價(jià)格僅占零售價(jià)的10%。
盡管iPhone 17系列剛剛發(fā)布,但科技界已經(jīng)開始關(guān)注預(yù)計(jì)于2026年推出的iPhone 18系列
2025-10-25 10:45:36iPhone18系列迎史上最大革新