比爾·蓋茨早在2023年就指出,美國的出口管制只會加速中國本土創(chuàng)新,最終損害西方供應(yīng)鏈。2025年5月他在CNN采訪中更明確表示,這些禁令促使中國在芯片制造上全力沖刺,華為昇騰芯片和DeepSeek AI模型就是例證。事實證明,ASML訂單低谷與中國芯片出口高歌形成了鮮明對比。
中國自研芯片之路穩(wěn)步推進。上海微電子裝備(SMEE)從90nm光刻機量產(chǎn)起步,2024年底已交付多家工廠,售價僅為ASML同類產(chǎn)品的七分之一。2025年上半年,28nm浸沒式樣機落地,良率穩(wěn)步提升。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2024年全年集成電路出口額達1135億人民幣,較2018年翻倍。中國企業(yè)聰明地在禁令前囤積DUV設(shè)備,2023年底上海港卸貨幾十臺,產(chǎn)能直接翻番。結(jié)果,海外成熟線投資放緩,ASML的DUV需求隨之減少。
2025年,AMIES科技作為SMEE的分拆公司,在深圳WeSemiBay展會上展示了化合物半導(dǎo)體光刻機、激光退火系統(tǒng)和先進封裝工具。先進封裝光刻機全球份額達35%,國內(nèi)份額高達90%,8月已出貨500臺步進機。SiCarrier也在2025年Semicon China展上推出30多款工具,28nm工藝逼近ASML老款。國家大基金支持下,研發(fā)投入持續(xù)增加,2024年半導(dǎo)體自給率預(yù)計達到50%,全鏈條本土化提速。
美國封鎖越緊,中國腳步越快。2022年禁止EUV后,北京加大投入建設(shè)生態(tài),CXMT、YMTC等企業(yè)內(nèi)存和NAND閃存追趕迅猛。2025年前三季度,集成電路出口再增15%,貨輪從深圳直奔新興市場。ASML首席財務(wù)官承認(rèn),中國需求正在正常化,但這背后是自研填補了空白。蓋茨預(yù)言不幸言中,不是中國運氣好,而是實干家底厚。封鎖這把火,燒出了中國芯片的韌勁兒。
隨著技術(shù)節(jié)點進一步微縮至1.4納米及1納米,臺積電面臨新的制造瓶頸。該公司決定放棄采購單價高達4億美元的ASML高數(shù)值孔徑EUV光刻機
2025-10-23 17:27:13曝臺積電放棄采購ASML頂級光刻機