12月2日,AI芯片企業(yè)清微智能宣布完成超過20億元人民幣的C輪融資。本輪融資由北京市屬國企京能集團(tuán)領(lǐng)投,北創(chuàng)投、成都科創(chuàng)投等跟投,老股東京國瑞、中關(guān)村科學(xué)城公司、商湯國香資本等也追加了投資。融資將主要用于下一代可重構(gòu)芯片的研發(fā)、智算場景的落地以及高端人才的引進(jìn)。目前,該公司已啟動上市籌備工作。
7月18日,中國證監(jiān)會官網(wǎng)顯示,杭州宇樹科技股份有限公司已開始上市輔導(dǎo),中信證券擔(dān)任輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)
2025-07-18 20:16:43宇樹科技開啟上市輔導(dǎo)