曝蘋果考慮在印度封裝芯片 初步磋商進(jìn)行中。蘋果公司計(jì)劃在印度開展iPhone芯片的封裝與組裝業(yè)務(wù),正與印度半導(dǎo)體企業(yè)CG Semi進(jìn)行初步磋商。若合作成功,CG Semi將負(fù)責(zé)未來某款未明確型號的iPhone芯片的相關(guān)工作。
目前雙方談判處于非常初期階段,尚未確定具體封裝組裝哪一類芯片。一位知情人士透露,薩南德工廠可能會負(fù)責(zé)封裝顯示驅(qū)動芯片,但具體情況仍待進(jìn)一步商討。
盡管合作前景看好,但鑒于蘋果嚴(yán)苛的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),此次合作對CG Semi來說可能是一場艱難的挑戰(zhàn)。蘋果同時在與其他多家企業(yè)洽談供應(yīng)鏈合作,最終能成為其供應(yīng)商的企業(yè)并不多。