蘋果公司正在與印度芯片制造商進(jìn)行初步商談,計(jì)劃為其iPhone組裝并封裝零部件。此前,蘋果在印度的合作主要集中在iPhone、AirPods等終端產(chǎn)品的最終組裝環(huán)節(jié)。最新談判表明,蘋果可能將合作領(lǐng)域從終端產(chǎn)品組裝擴(kuò)展到更復(fù)雜的半導(dǎo)體封裝。
蘋果與穆魯加帕集團(tuán)旗下的CG Semi半導(dǎo)體公司進(jìn)行了會談。該公司正在印度古吉拉特邦桑南德地區(qū)建設(shè)一個(gè)半導(dǎo)體封測代工工廠。這是蘋果首次考慮在印度組裝和封裝部分芯片,但具體哪些芯片將在印度工廠封裝尚不清楚,可能是顯示芯片。
今年4月有報(bào)道稱,蘋果致力于在2026年底前將美國市場上的大部分iPhone產(chǎn)品在印度的工廠生產(chǎn)完成,并加快了這些計(jì)劃。然而,知情人士指出,即使談判進(jìn)展順利,CG Semi也必須通過蘋果嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)才能達(dá)成最終協(xié)議。此外,蘋果還在與其他幾家公司就供應(yīng)鏈的其他環(huán)節(jié)進(jìn)行洽談,最終能成為其供應(yīng)商的公司數(shù)量有限。
如果這項(xiàng)協(xié)議達(dá)成,對于印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說將是一項(xiàng)重大勝利。不久前,美國芯片巨頭英特爾與印度塔塔電子簽署了一項(xiàng)協(xié)議,雙方將探索在塔塔電子即將投產(chǎn)的晶圓廠和OSAT工廠為印度市場生產(chǎn)和封裝英特爾產(chǎn)品。目前,蘋果iPhone的顯示面板主要來自三星顯示、LG顯示和京東方這三大OLED面板制造商,而這些面板的顯示驅(qū)動集成電路供應(yīng)商包括三星、聯(lián)詠科技、奇景光電和LX Semicon,這些供應(yīng)商主要依賴韓國、中國臺灣或中國大陸的廠商進(jìn)行制造和封裝。