黃仁勛CES上硬菜：Vera Rubin已量產(chǎn) AI算力躍升新篇章

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2026-01-06 17:36:30 財聯(lián)社

當?shù)貢r間1月5日，英偉達CEO黃仁勛在CES 2026演講上展示了新一代AI平臺Vera Rubin。該平臺由六顆芯片構(gòu)成，包括Vera CPU、Rubin GPU、第六代NVLink交換芯片、ConnectX-9網(wǎng)卡、BlueField 4 DPU以及Spectrum-X 102.4T CPO，面向云端與大型數(shù)據(jù)中心的下一代AI工作負載。

Rubin GPU搭載第三代Transformer引擎，NVFP4推理算力為50PFLOPS，是上一代Blackwell GPU的五倍。Vera Rubin平臺在相同訓(xùn)練時間內(nèi)可完成超大規(guī)模“專家混合”模型的訓(xùn)練，只需原來四分之一數(shù)量的GPU，且每個token的訓(xùn)練成本降至原來的七分之一。此外，Vera Rubin將支持第三代機密計算技術(shù)，并成為業(yè)界首個機架級可信計算平臺，適用于對安全隔離、數(shù)據(jù)隱私和多租戶環(huán)境有高要求的AI場景。

據(jù)介紹，Vera Rubin平臺已進入全面生產(chǎn)階段，基于該平臺的產(chǎn)品將于2026年下半年通過合作伙伴面市。

為突破摩爾定律逼近物理極限和晶體管密度對算力邊際貢獻下降的瓶頸，英偉達推出Vera Rubin超級芯片。該芯片通過CPU與GPU的異構(gòu)協(xié)同、HBM4高帶寬顯存的搭配及CUDA生態(tài)的兼容，以架構(gòu)與系統(tǒng)級創(chuàng)新實現(xiàn)算力躍升。Vera Rubin計算架構(gòu)采用第三代完全無纜化加100%全液冷設(shè)計，從連接方式到散熱系統(tǒng)全面革新。

從硬件配置來看，Vera Rubin超級芯片由Rubin GPU與Vera CPU構(gòu)成。Rubin GPU配備8個HBM4顯存位點，集成兩顆Reticle尺寸GPU芯片；Vera CPU則搭載88個定制ARM核心，總計提供176個線程。性能方面，Vera Rubin超級芯片的VR200、VR300加速器的FP4算力分別達到50和100PFLOPS，搭配最高32TB/s帶寬的288GB HBM4乃至1025GB HBM4E顯存，較前代Blackwell架構(gòu)實現(xiàn)數(shù)倍提升。

Blackwell與Blackwell Ultra GPU已成為英偉達業(yè)績的核心驅(qū)動力。在市場充斥著“AI泡沫論”的背景下，英偉達FY26Q3財報依然亮眼。該季度數(shù)據(jù)中心營收512億美元，同比增長66%，環(huán)比增長25%，占總營收比例90%，主要由Blackwell Ultra帶動，這為性能超越Blackwell的Rubin新平臺樹立了更高的市場預(yù)期。

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