據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)報(bào)道,黃仁勛透露下一代Rubin已開(kāi)始進(jìn)入產(chǎn)線,臺(tái)積電正努力支援相關(guān)需求。針對(duì)供應(yīng)鏈瓶頸,黃仁勛表示,三大存儲(chǔ)器供應(yīng)商SK海力士、三星、美光都已大幅擴(kuò)充產(chǎn)能支援英偉達(dá)。
東吳證券認(rèn)為,Rubin開(kāi)啟AI PCB高端材料新時(shí)代,M9與Q布掀起PCB價(jià)值躍升潮。AI服務(wù)器對(duì)高速信號(hào)完整性與低介電性能的要求持續(xù)提升,推動(dòng)PCB材料進(jìn)入全面升級(jí)周期。M9CCL憑借超低Df/Dk性能與優(yōu)異可靠性,正成為AI服務(wù)器與高速通信系統(tǒng)的關(guān)鍵基材,有望推動(dòng)PCB以及上游高端材料價(jià)值量迅速增長(zhǎng),成為推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入新一輪高景氣周期的核心動(dòng)力。
山西證券預(yù)計(jì),AI服務(wù)器技術(shù)將持續(xù)演進(jìn)升級(jí)、需求將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。相比于傳統(tǒng)服務(wù)器,AI服務(wù)器在信號(hào)傳輸速率、數(shù)據(jù)傳輸損耗、布線密度等方面要求更高,需要具備更低的介電常數(shù)和介質(zhì)損失因子,推動(dòng)覆銅板向高頻高速方向持續(xù)升級(jí)迭代,PPO樹(shù)脂、碳?xì)錁?shù)脂、low-dk電子布等高頻高速覆銅板核心原材料需求有望快速提升。