存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮從2025年持續(xù)到2026年，目前價(jià)格仍在上漲。以宏碁掠奪者32G（16G×2）DDR5 6000 PallasⅡ?yàn)槔摽顑?nèi)存2025年10月30日前后價(jià)格還在1300元附近，但2026年1月14日就漲至2700元左右。

近期谷歌、微軟等美國(guó)企業(yè)正緊急派遣采購(gòu)人員飛往首爾，不計(jì)成本地爭(zhēng)奪日益緊缺的DRAM貨源。本輪存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮已經(jīng)蔓延到產(chǎn)業(yè)鏈中游封測(cè)行業(yè)，下游廠商持續(xù)承壓，并出現(xiàn)一定分化。受訪人士認(rèn)為，本輪存儲(chǔ)芯片漲價(jià)并非簡(jiǎn)單的“周期反彈”，而是周期因素與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)共振的結(jié)果。

2025年四季度，三星電子因DRAM銷量激增創(chuàng)下單個(gè)季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的歷史新高，突破20萬(wàn)億韓元。野村證券分析師預(yù)計(jì)，閃迪可能在2026年第一季度將其面向企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤的大容量3D NAND閃存價(jià)格上調(diào)一倍。

濟(jì)安研究院研究員萬(wàn)力指出，本輪存儲(chǔ)芯片漲價(jià)本質(zhì)上是一次典型的“供給收縮疊加需求回暖”的結(jié)果。過去兩年，存儲(chǔ)行業(yè)經(jīng)歷了較長(zhǎng)時(shí)間的下行周期，廠商普遍采取了減產(chǎn)、控產(chǎn)、推遲資本開支等策略，產(chǎn)能釋放明顯放緩。進(jìn)入2025年下半年后，庫(kù)存逐步回到相對(duì)健康水平，而需求端卻開始恢復(fù)，包括服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、AI相關(guān)應(yīng)用，以及部分消費(fèi)電子的補(bǔ)庫(kù)存需求都在同步回升。

國(guó)泰基金方面表示，產(chǎn)業(yè)鏈在2025年已經(jīng)完成了較為充分的去庫(kù)存，當(dāng)前無(wú)論是原廠還是下游客戶，庫(kù)存水位都處于相對(duì)健康甚至偏緊的狀態(tài)。一旦價(jià)格預(yù)期轉(zhuǎn)正，補(bǔ)庫(kù)存行為就會(huì)放大價(jià)格彈性。隨著芯片大廠全力出貨，存儲(chǔ)封測(cè)廠訂單涌進(jìn)，產(chǎn)能利用率直逼滿載，近期廠商陸續(xù)調(diào)升封測(cè)價(jià)格。主要存儲(chǔ)封測(cè)大廠近期已將報(bào)價(jià)上調(diào)高達(dá)30%，并正在醞釀后續(xù)進(jìn)一步提價(jià)。

中國(guó)臺(tái)灣封測(cè)廠如力成、華東、南茂科技等訂單蜂擁而至，封測(cè)產(chǎn)能利用率直逼滿載，因此近期陸續(xù)調(diào)整封測(cè)價(jià)格，啟動(dòng)首輪漲價(jià)。蘇商銀行特約研究員張思遠(yuǎn)指出，隨著存儲(chǔ)芯片需求激增，封測(cè)產(chǎn)能成為產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸，HBM、3D NAND等高端存儲(chǔ)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)需求提升，推動(dòng)封測(cè)設(shè)備與工藝的成本上升。

萬(wàn)力分析，封測(cè)環(huán)節(jié)本身并不是價(jià)格波動(dòng)的源頭，但當(dāng)上游晶圓價(jià)格、產(chǎn)能利用率提升后，確實(shí)會(huì)逐步傳導(dǎo)到封測(cè)端。一些中高端封裝、先進(jìn)封裝或與高性能存儲(chǔ)綁定較深的封測(cè)服務(wù)，議價(jià)能力正在改善。不過，這種“蔓延”并不是全面性的。標(biāo)準(zhǔn)化程度高、競(jìng)爭(zhēng)激烈的傳統(tǒng)封測(cè)業(yè)務(wù)，價(jià)格傳導(dǎo)仍然有限。因此，更準(zhǔn)確的說法是部分細(xì)分封測(cè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性漲價(jià)，而非整體普漲。

封測(cè)報(bào)價(jià)上漲后，漲價(jià)帶來的效益將從2026年第一季度開始逐步體現(xiàn)在財(cái)報(bào)中，若后續(xù)啟動(dòng)第二波漲價(jià)，2026年將成為存儲(chǔ)、封測(cè)行業(yè)量?jī)r(jià)齊升的一年，相關(guān)企業(yè)業(yè)績(jī)有望大幅增長(zhǎng)。

跟過往存儲(chǔ)芯片漲價(jià)相似，此輪存儲(chǔ)芯片漲價(jià)利好芯片上游廠商；中游模組、封測(cè)及相關(guān)材料廠商的受益程度取決于其是否具備產(chǎn)品差異化能力和成本轉(zhuǎn)嫁能力。對(duì)下游終端廠商來說，則面臨較大的成本壓力。因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片成本是智能手機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器等終端的重要組成部分。隨著存儲(chǔ)芯片漲價(jià)，下游產(chǎn)品成本上升，部分廠商不得不提高終端售價(jià)或壓縮利潤(rùn)率。

聯(lián)想、戴爾、惠普等PC廠商已全線調(diào)價(jià)，漲幅10%—30%，部分頂配機(jī)型價(jià)格上浮超過5000元；戴爾商用電腦價(jià)格上漲10%至30%，部分機(jī)型漲幅達(dá)20%；手機(jī)市場(chǎng)方面，小米17 Ultra起售價(jià)較上一代上漲500元，多家廠商新機(jī)型定價(jià)已超越舊款。

電子創(chuàng)新網(wǎng)創(chuàng)始人、半導(dǎo)體KOL張國(guó)斌指出，終端設(shè)備廠商整體承壓最明顯，但也有分化。最受影響的是中小手機(jī)廠商與PC廠商，它們因成本上漲直接壓縮利潤(rùn)空間，并可能因調(diào)價(jià)導(dǎo)致銷量下滑。對(duì)中低端服務(wù)器與白牌設(shè)備供應(yīng)商來說，存儲(chǔ)占比較高，且定價(jià)能力弱，影響相對(duì)較小。

金鷹基金方面表示，按簡(jiǎn)化測(cè)算，手機(jī)/PC中存儲(chǔ)成本通常占BOM的15%—20%，若存儲(chǔ)價(jià)格再上行30%—40%，對(duì)整機(jī)BOM的影響在5%—8%量級(jí)。頭部廠商憑借年度框架協(xié)議、提前鎖量以及更強(qiáng)品牌與定價(jià)權(quán)，成本壓力更可控；另一類是可通過服務(wù)定價(jià)或客戶結(jié)構(gòu)將成本轉(zhuǎn)嫁的云廠商/數(shù)據(jù)中心鏈條。反之，利潤(rùn)率偏薄、同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)更強(qiáng)的中低端終端廠商，利潤(rùn)表壓力更容易顯性化。

對(duì)于大型頭部品牌來說，它們的規(guī)模經(jīng)濟(jì)、長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議和更強(qiáng)的議價(jià)能力緩沖了成本沖擊。蘋果通過收入結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)向更高利潤(rùn)服務(wù)與自主芯片設(shè)計(jì)分散部分風(fēng)險(xiǎn)。蘋果通過與三星簽訂長(zhǎng)協(xié)鎖定部分產(chǎn)能，成本漲幅控制在10%以內(nèi)；華為因自研存儲(chǔ)控制器與國(guó)產(chǎn)替代布局，供應(yīng)鏈韌性較強(qiáng)。此外，AI服務(wù)器廠商雖成本上升，但因AI算力需求剛性，可通過產(chǎn)品提價(jià)轉(zhuǎn)嫁壓力，利潤(rùn)受影響有限。

部分擁有品牌溢價(jià)、產(chǎn)品差異化明顯，或能夠通過規(guī)模和供應(yīng)鏈管理消化成本的廠商，受影響相對(duì)較小。真正承壓的往往是毛利空間本就不高、價(jià)格傳導(dǎo)能力有限的企業(yè)。

對(duì)于存儲(chǔ)芯片的未來價(jià)格走勢(shì)，受訪人士及機(jī)構(gòu)認(rèn)為，2026年存儲(chǔ)芯片價(jià)格將繼續(xù)上漲，景氣度至少延續(xù)到2026年上半年，市場(chǎng)對(duì)景氣度持續(xù)到2026年之后的判斷也在增多。短期來看，預(yù)測(cè)2026年第一季度，存儲(chǔ)合約價(jià)格預(yù)計(jì)繼續(xù)攀升，漲幅將達(dá)到30%—40%。DDR5 RDIMM內(nèi)存價(jià)格預(yù)計(jì)將上漲超過40%，NAND閃存價(jià)格預(yù)計(jì)將出現(xiàn)兩位數(shù)百分比的漲幅。

就2026年全年來看，全球存儲(chǔ)芯片仍將供不應(yīng)求，有望持續(xù)漲價(jià)。預(yù)計(jì)2026年DRAM的位元供應(yīng)量增幅為15%至20%，而需求增速預(yù)計(jì)將達(dá)到20%至25%。NAND位元供應(yīng)量增幅為13%至18%，需求增速預(yù)計(jì)則達(dá)到18%至23%。2026年服務(wù)器領(lǐng)域的DRAM和NAND閃存消耗量將同比激增40%至50%，應(yīng)用于AI服務(wù)器領(lǐng)域的增速更快。

隨著現(xiàn)有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃逐步落地，存儲(chǔ)芯片價(jià)格開始趨于高位穩(wěn)定或緩慢回落。部分機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)如果產(chǎn)能在2027年開始大規(guī)模釋放，價(jià)格可能向“正?；壁厔?shì)靠攏。供給端，新增產(chǎn)能釋放與良率爬坡都需要時(shí)間，短期供給修復(fù)并不快。關(guān)鍵變量在于新增產(chǎn)能（尤其兩家國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商）的釋放節(jié)奏，以及HBM相關(guān)先進(jìn)封裝/測(cè)試瓶頸的緩解速度。

對(duì)于本輪漲價(jià)給整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)企業(yè)帶來的機(jī)遇，上游原廠有機(jī)會(huì)通過改善盈利，重新加大在高端存儲(chǔ)和新技術(shù)上的投入；中游企業(yè)如果能切入高附加值產(chǎn)品和服務(wù)，可能迎來“量?jī)r(jià)齊升”的窗口；下游廠商將被倒逼進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)和成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化，加速行業(yè)出清。高端存儲(chǔ)賽道，HBM、DDR5相關(guān)的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)企業(yè)將持續(xù)受益于AI算力需求；本土存儲(chǔ)芯片廠商有望借助市場(chǎng)紅利，加速突破技術(shù)壁壘，提升市場(chǎng)份額；循環(huán)經(jīng)濟(jì)賽道，存儲(chǔ)芯片回收、翻新與材料再生企業(yè)將迎來成本優(yōu)勢(shì)下的發(fā)展機(jī)遇。