半導體行業(yè)年報業(yè)績預告顯分化格局存儲與AI算力鏈亮眼(2)

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2026-01-22 15:57:39 第一財經(jīng)

存儲芯片需求激增也帶動半導體封裝環(huán)節(jié)的需求，先進封裝環(huán)節(jié)成為半導體行業(yè)業(yè)績增長的主力軍。龍頭股通富微電（002156.SZ）預計實現(xiàn)歸母凈利潤11億元至13.5億元，同比增長62.34%至99.24%，利潤規(guī)模創(chuàng)下歷史最高水平。通富微電表示，2025年內(nèi)全球半導體行業(yè)呈現(xiàn)結構性增長，公司產(chǎn)能利用率提升，營業(yè)收入增幅上升，特別是中高端產(chǎn)品營業(yè)收入明顯增加，整體效益顯著提升?；谙冗M封裝持續(xù)提升的需求，通富微電正在籌劃定增發(fā)行，擬募資44億元用于五大方向，包括存儲芯片封測產(chǎn)能、汽車等新興應用領域封測產(chǎn)能提升、晶圓級封測產(chǎn)能提升等。

半導體產(chǎn)業(yè)固有的周期性強、技術迭代快、細分賽道多的特點，決定了其內(nèi)部必然存在分化，景氣周期并非普惠所有參與者。與業(yè)績高增長陣營形成對比的是，部分半導體公司發(fā)布的業(yè)績預告顯示其仍處于虧損狀態(tài)或同比下滑，原因涉及多方面，包括自身所處的細分賽道周期、產(chǎn)品技術迭代的陣痛、激烈的價格競爭或經(jīng)營管理效率問題。

燕東微（688172.SH）與盛科通信（688702.SH）均預計2025年凈利潤虧損幅度擴大。其中，燕東微的歸母凈利潤預虧3.4億元至4.25億元，利潤下滑的主要原因為消費類產(chǎn)品受宏觀環(huán)境影響，市場發(fā)生變化，部分產(chǎn)品競爭激烈，導致產(chǎn)品售價有所下降。盛科通信主營業(yè)務從事以太網(wǎng)芯片研發(fā)、設計和銷售，公司同樣面臨需求相對低迷的情形，預計2025年歸母凈利潤虧損規(guī)模超過億元，約1.2億元至1.5億元。

半導體應用需求分化不僅體現(xiàn)在細分領域之間，甚至在單個細分領域中，不同類別產(chǎn)品也呈現(xiàn)顯著分化。半導體硅片領域是典型案例，去年全球300mm半導體硅片受益于先進制程與AI芯片需求，出貨量持續(xù)攀升，而200mm及以下半導體硅片受部分終端市場需求疲軟影響。需求的分化導致半導體硅片行業(yè)的整體市場環(huán)境仍具挑戰(zhàn)。受此影響，半導體硅片制造商滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）預計2025年歸母凈利潤續(xù)虧12.8億元至15.3億元，創(chuàng)下上市以來最高虧損額，虧損額同比增加3.09億元至5.6億元。按照預虧金額下限計算，2024年~2025年該公司累計虧損21.9億元。

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