全球EDA和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的龍頭企業(yè)新思科技首席執(zhí)行官薩西尼·加齊在接受采訪時表示,芯片短缺現(xiàn)象可能會持續(xù)到2026年甚至2027年。他解釋說,目前大部分內(nèi)存芯片主要供應(yīng)給人工智能基礎(chǔ)設(shè)施,但其他許多產(chǎn)品同樣需要內(nèi)存,因此這些市場因產(chǎn)能不足而陷入困境。三星、SK海力士和美光作為全球最大的內(nèi)存公司,正在努力擴(kuò)大生產(chǎn),但實(shí)現(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)至少需要兩年時間,這也是導(dǎo)致此次短缺將持續(xù)的原因之一。