印度正加快推進芯片制造自主化進程，但仍有很長的路要走。據(jù)報道，“印度半導(dǎo)體計劃”近期宣布，該國有4座半導(dǎo)體工廠在完成試生產(chǎn)后，預(yù)計今年內(nèi)正式投入商業(yè)化運營。

ISM是印度政府設(shè)立的一個專門業(yè)務(wù)部門，隸屬于數(shù)字印度公司，目標(biāo)是推動印度成為全球電子制造和設(shè)計中心。2021年，印度政府啟動了“印度半導(dǎo)體計劃”，宣布撥款7600億盧比，承諾提供高達50%的項目成本資金支持，涵蓋從硅基半導(dǎo)體制造到封裝測試的整個產(chǎn)業(yè)鏈，以吸引科技巨頭在印度設(shè)廠。

目前該計劃已吸引了包括力積電、塔塔公司、美光科技、CG Power、富士康等10家企業(yè)在印度設(shè)廠，總投資額約為1.6萬億盧比。其中凱恩斯半導(dǎo)體、塔塔集團、美光科技和CG Semi的工廠預(yù)計今年投入運營。然而，吸引外資設(shè)廠與實現(xiàn)芯片自主化的目標(biāo)之間仍存在較大差距。

本月初，印度財政部長尼爾瑪拉·西塔拉曼宣布啟動“印度半導(dǎo)體計劃 2.0”，聚焦生產(chǎn)設(shè)備和材料，開發(fā)全棧式印度知識產(chǎn)權(quán)，并加強供應(yīng)鏈。印度財政部已向信息技術(shù)部撥款100億盧比，用于2.0計劃在2026-27年度的實施。

印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會主席阿肖克·昌達克表示，財政部長關(guān)于ISM 2.0的聲明是印度半導(dǎo)體雄心的重要信號。它標(biāo)志著從“以制造廠為中心”的方式向“全價值鏈戰(zhàn)略”的明確演進，涵蓋了設(shè)備、材料、印度自主知識產(chǎn)權(quán)以及供應(yīng)鏈韌性。如果印度要從全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的參與者轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)構(gòu)性參與者，這一點至關(guān)重要。這意味著印度不僅要在制造芯片方面有所作為，還要在設(shè)計、工具、材料和上游投入方面擁有自主能力。

簡單來說，印度并不滿足于充當(dāng)“代工基地”。即便通過資金補貼吸引來了外資工廠，如果設(shè)備和原材料仍然依賴進口，就無法實現(xiàn)真正的國產(chǎn)化。因此，2.0計劃致力于提升印度自主設(shè)計和供應(yīng)的能力，目標(biāo)是到2029年，印度本土設(shè)計和生產(chǎn)的芯片能滿足70%-75%的國內(nèi)需求，大幅降低對進口的依賴。

印度信息技術(shù)部長阿什維尼·瓦伊什瑙曾表示，印度的目標(biāo)是到2032年躋身世界前四大半導(dǎo)體制造國之列。他還提到，印度的下一個目標(biāo)是在國內(nèi)建設(shè)2nm工藝的晶圓廠。

外媒分析指出，印度的自主化之路仍面臨瓶頸。印度目前尚不具備制造14nm以下芯片的晶圓廠，在先進工藝制造能力上，依然與行業(yè)領(lǐng)先者存在巨大差距。印度雖然已經(jīng)把口號喊到了2nm，但在短期內(nèi)，其制造端依然處于產(chǎn)業(yè)鏈的末端。除了先進制程外，包括水、電等工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施不夠穩(wěn)定，以及原材料高度依賴進口，仍是印度必須面臨的問題。