文章還指出,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)前仍存在“小、散、弱同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)內(nèi)卷嚴(yán)重”的問(wèn)題。目前,中國(guó)EDA企業(yè)逾百家,封測(cè)企業(yè)116家,晶圓制造設(shè)備企業(yè)185家,封裝設(shè)備企業(yè)224家,設(shè)計(jì)企業(yè)3626家。其中,銷售額小于1000萬(wàn)元的企業(yè)1769家,人數(shù)少于100人的小微企業(yè)占總數(shù)的87.9%?!吧⑸畴y以相聚成塔”,使得中國(guó)企業(yè)難以與像英偉達(dá)、高通這樣的“集團(tuán)軍正面交鋒”。而且,在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)中,很難實(shí)施對(duì)小微企業(yè)的強(qiáng)行并購(gòu),導(dǎo)致大量公共資源被占據(jù)、被分散使用。
這些半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士也在論文中提議,研究制定有利于各生產(chǎn)環(huán)節(jié)上下游之間容錯(cuò)、試錯(cuò)和驗(yàn)證的機(jī)制與鼓勵(lì)措施,通過(guò)國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用的補(bǔ)貼、保險(xiǎn)等方式,加速已研制成功產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,縮短國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)入大生產(chǎn)線的時(shí)間;持續(xù)加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資力度;提前10年部署基礎(chǔ)研究;加強(qiáng)國(guó)際合作;加大人才培養(yǎng)力度和吸引力。
文章最后強(qiáng)調(diào),核心技術(shù)買不來(lái)、要不來(lái)、討不來(lái),只能“干出來(lái)”。中國(guó)芯前進(jìn)道路上雖有落石、陷阱、荊棘和蛇蝎,但沒(méi)有任何障礙能夠阻擋中華民族崛起的步伐。