中國半導體業(yè)內大佬集體發(fā)文呼吁打造光刻機巨頭

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2026-03-06 11:01:41 搜狐網(wǎng)

中國半導體業(yè)內大佬集體發(fā)文呼吁打造光刻機巨頭！近日，一篇由中國多位半導體企業(yè)高管和學者撰寫的論文在外網(wǎng)引發(fā)熱議。該文呼吁舉全國之力打造中國版光刻機巨頭阿斯麥，以應對不斷收緊的美國科技封鎖。英國路透社評價說，文章呼吁在2026年至2030年的“十五五”期間，通過國家層面的協(xié)同努力開發(fā)可實際運行的光刻系統(tǒng)，展現(xiàn)出中國推動實現(xiàn)更高水平科技自立自強的政策方向。

這篇論文發(fā)布在中國《科技導報》上，作者包括北京大學集成電路學院名譽院長、中芯國際創(chuàng)始人之一王陽元，以及北方華創(chuàng)董事長趙晉榮、長江存儲董事長陳南翔、華大九天董事長劉偉平等9位業(yè)內人士和學者。他們在文中回顧了中國集成電路產業(yè)從“六五”至“十四五”規(guī)劃的發(fā)展歷程、產業(yè)體系現(xiàn)狀及全球競爭格局，梳理了中國在國家安全領域芯片自主化等方面的突破和階段性成就，指出了產業(yè)仍存在“舉國之力”轉化不足等問題，并提出相關建議。

自2020年以來，半導體制造已成為中美科技競爭的關鍵戰(zhàn)場之一，美方持續(xù)實施限制措施，試圖遏制中國擴大7納米以下先進制程的生產能力。文章指出，美國企圖在三大領域阻止中國的崛起——用于芯片設計的電子設計自動化（EDA）、制造設備極紫外光刻機（EUV）和硅片。以光刻機為例，阿斯麥的EUV有10萬個零部件，零部件供應商有5000家，阿斯麥不過是集大成者。EUV光刻機用于在硅晶圓上刻寫納米級圖案，是制造先進芯片的核心設備，美國已禁止阿斯麥向中國出口EUV設備。

文章稱，中國在EUV的激光光源、移動平臺和光學系統(tǒng)等關鍵領域已經(jīng)取得突破性進展，但如何將這些技術整合為完整產業(yè)體系，是“十五五”期間必須解決的問題。作者們寫道，創(chuàng)立中國的阿斯麥，讓“被集成者”跳出“名利”的藩籬，統(tǒng)一調度資金和人力資源，是有關部門應立即制定實施方案的緊急課題。同樣，EDA和硅片也必須由國家層面統(tǒng)籌引導，在企業(yè)合作中創(chuàng)造出嶄新的共贏機制。

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