消息稱(chēng)印度計(jì)劃新設(shè)萬(wàn)億盧比基金，重金扶持本土芯片產(chǎn)業(yè) 推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

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2026-03-13 08:26:03 新浪財(cái)經(jīng)

消息稱(chēng)印度計(jì)劃新設(shè)萬(wàn)億盧比基金，重金扶持本土芯片產(chǎn)業(yè) 推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展！印度正計(jì)劃設(shè)立一只規(guī)模超過(guò)1萬(wàn)億盧比的基金，以支持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。政府希望通過(guò)這一舉措加強(qiáng)芯片制造能力，并推動(dòng)印度成為全球制造中心。新基金將為芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目、生產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)以及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建設(shè)提供補(bǔ)貼。計(jì)劃可能在兩到三個(gè)月內(nèi)公布，目前仍在討論階段，具體內(nèi)容仍可能調(diào)整。

印度總理莫迪正在加快推進(jìn)半導(dǎo)體戰(zhàn)略。該國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)仍處于起步階段，推進(jìn)中的大型項(xiàng)目數(shù)量不多。與此同時(shí)，全球多國(guó)政府都在加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度，希望提升產(chǎn)業(yè)自主能力，同時(shí)滿足AI、智能手機(jī)、汽車(chē)以及家電等行業(yè)不斷增長(zhǎng)的芯片需求。

印度政府希望利用其工程和芯片設(shè)計(jì)人才優(yōu)勢(shì)，通過(guò)提供補(bǔ)貼政策吸引國(guó)際芯片企業(yè)進(jìn)入印度。類(lèi)似政策此前已經(jīng)幫助蘋(píng)果擴(kuò)大在印度的生產(chǎn)規(guī)模，目前約25%的iPhone在印度組裝。知情人士表示，新半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃還將與現(xiàn)有智能手機(jī)和電子零部件補(bǔ)貼政策結(jié)合，推動(dòng)國(guó)內(nèi)制造業(yè)增長(zhǎng)并擴(kuò)大出口。

這一計(jì)劃也將延續(xù)印度2021年推出的100億美元激勵(lì)項(xiàng)目。當(dāng)時(shí)，政府承諾承擔(dān)芯片項(xiàng)目建設(shè)成本的一半。該計(jì)劃推動(dòng)了印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并吸引美光在古吉拉特邦建設(shè)芯片封裝設(shè)施。目前，印度芯片項(xiàng)目主要集中在技術(shù)難度較低的產(chǎn)品，政府希望逐步進(jìn)入更高價(jià)值鏈，生產(chǎn)更先進(jìn)的半導(dǎo)體。印度聯(lián)邦科技部長(zhǎng)阿什維尼·瓦伊什瑙去年11月表示，計(jì)劃在2032年前建立接近全球領(lǐng)先水平的芯片制造能力。

(責(zé)任編輯：0882)

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