中國(guó)半導(dǎo)體自主化戰(zhàn)略正從全面布局轉(zhuǎn)向精準(zhǔn)攻堅(jiān)，光刻膠這一被美日企業(yè)壟斷的關(guān)鍵材料成為新的博弈戰(zhàn)場(chǎng)。全國(guó)人大代表、徐州博康化學(xué)科技股份有限公司董事長(zhǎng)傅志偉在兩會(huì)期間透露，中國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)正從“單點(diǎn)突破”邁向“體系發(fā)展”，未來幾年將進(jìn)入加速突破與規(guī)?；瘧?yīng)用的關(guān)鍵階段。公司計(jì)劃五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)多款先進(jìn)制程核心光刻膠量產(chǎn)，目前已攻克KrF、ArF中高端光刻膠全鏈條技術(shù)，產(chǎn)品通過頭部晶圓廠驗(yàn)證并逐步開始放量。

光刻膠是一種對(duì)光敏感的有機(jī)化學(xué)材料，在光刻過程中涂覆于晶圓表面，通過曝光和顯影形成圖案化薄膜，并作為刻蝕或離子注入等工藝的掩膜，是芯片制造的核心基礎(chǔ)材料。該材料按曝光波長(zhǎng)分類，包括G線、I線、KrF、ArF、EUV及電子束等類型，其中KrF、ArF、EUV屬于最先進(jìn)的技術(shù)類別。高端市場(chǎng)長(zhǎng)期被日美企業(yè)壟斷，集成電路用光刻膠市場(chǎng)95%被日本和美國(guó)企業(yè)占據(jù)，主要企業(yè)包括日本JSR、信越化學(xué)、TOK、住友化學(xué)以及美國(guó)的杜邦等，其中JSR、TOK在高端EUV光刻膠領(lǐng)域居壟斷地位。

近年來，國(guó)產(chǎn)企業(yè)也在加速布局，力爭(zhēng)國(guó)產(chǎn)化替代。傅志偉表示，隨著投入加大，國(guó)內(nèi)光刻膠產(chǎn)業(yè)正從“單點(diǎn)突破”邁向“體系發(fā)展”。徐州博康的核心目標(biāo)是攻克KrF、ArF光刻膠等關(guān)鍵技術(shù)。公司將調(diào)動(dòng)最核心資源，全力攻堅(jiān)更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的高端光刻膠研發(fā)。公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)從單體、樹脂、光酸到最終光刻膠產(chǎn)品的全產(chǎn)業(yè)鏈自主化，其中KrF、ArF中高端產(chǎn)品已通過頭部晶圓廠驗(yàn)證，正逐步放量生產(chǎn)。

在中美先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)加劇之際，上述表態(tài)彰顯了中方根據(jù)“十五五”規(guī)劃加強(qiáng)芯片自主化戰(zhàn)略的最新舉措。我國(guó)近年來在政策端持續(xù)發(fā)力，推動(dòng)光刻膠國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。“十五五”規(guī)劃綱要明確提出，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)要求做精做細(xì)成熟制程，提高先進(jìn)制程制造能力，加快發(fā)展關(guān)鍵裝備、材料和零部件，發(fā)展高性能處理器和高密度存儲(chǔ)器。

根據(jù)財(cái)通證券發(fā)布的研報(bào)，ArF/ArFi光刻膠國(guó)內(nèi)多家公司正處于開發(fā)和驗(yàn)證階段。例如，鼎龍股份潛江二期年產(chǎn)300噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠量產(chǎn)線即將進(jìn)入試運(yùn)行階段，當(dāng)前整體節(jié)奏良好，其潛江一期30噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠產(chǎn)線具備批量化生產(chǎn)及供貨能力；上海新陽(yáng)已建成完整的研發(fā)生產(chǎn)平臺(tái)，并實(shí)現(xiàn)批量化銷售；彤程新材子公司北京科華多款KrF光刻膠產(chǎn)品已通過主流晶圓廠與存儲(chǔ)廠認(rèn)證，并進(jìn)入批量供貨階段；南大光電2024年三款A(yù)rF光刻膠已實(shí)現(xiàn)千萬人民幣收入。