馬斯克要把全球芯片產(chǎn)能飆升50倍 打造綜合性芯片工廠！美國當(dāng)?shù)貢r間3月21日晚間，埃隆·馬斯克在奧斯汀一座已經(jīng)停運(yùn)的老電廠Seaholm發(fā)電站里宣布了醞釀已久的“Terafab”項目。這座計劃耗資200億美元的芯片制造工廠將落戶得克薩斯州奧斯汀，緊鄰特斯拉現(xiàn)有的Giga Texas園區(qū)，由特斯拉和SpaceX聯(lián)合運(yùn)營，xAI也被納入其中。

馬斯克給這座工廠定下的目標(biāo)是每年生產(chǎn)1太瓦算力的芯片，即100萬兆瓦。他說，目前地球上所有芯片制造設(shè)施加起來也只能滿足他旗下各家公司需求的大約2%。

Terafab的核心理念是“什么都裝進(jìn)一個屋檐下”。傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工極為精細(xì)：芯片設(shè)計公司負(fù)責(zé)畫圖，代工廠負(fù)責(zé)制造，封裝測試又是另一批專業(yè)廠商的工作。芯片從設(shè)計到量產(chǎn)，往往要在多個工廠、多個國家之間流轉(zhuǎn)。

馬斯克想打破這個格局。他表示Terafab將是一座綜合性工廠，把邏輯芯片制造、存儲芯片制造、先進(jìn)封裝、掩模制作、測試驗證全部整合在一起，形成一個閉環(huán)?！皳?jù)我所知，世界上還沒有這樣的地方，能同時制造邏輯芯片和存儲芯片、做封裝、做測試、做掩模、改進(jìn)掩模，然后不斷迭代?！?/p>

這種垂直整合的思路在半導(dǎo)體行業(yè)幾乎聞所未聞。摩根士丹利的半導(dǎo)體分析師在近期研報中直接用了“大力神般艱巨”這個詞來形容獨(dú)立建設(shè)一座芯片工廠的難度。分析師Andrew Percoco估計，Terafab的實際成本可能高達(dá)350億至400億美元，即便在樂觀情境下，芯片最早也要到2028年才能下線。

半導(dǎo)體行業(yè)之所以形成今天的分工格局，正是因為從制造設(shè)備到工藝技術(shù)，每一個環(huán)節(jié)都需要數(shù)十年積累。臺積電花了30多年才建立起今天的制造能力。英特爾曾經(jīng)是全球最強(qiáng)的芯片制造商，如今花了上千億美元也未能恢復(fù)昔日的工藝領(lǐng)先地位。三星的代工業(yè)務(wù)砸下重金，在先進(jìn)制程的良率上仍然追不上臺積電。

英偉達(dá)CEO黃仁勛在2025年11月的一次活動上表示，先進(jìn)芯片制造極其困難，不只是建廠房那么簡單，臺積電做了一輩子的工程、科學(xué)和“手藝”，要匹配這種能力“幾乎不可能”。

但馬斯克顯然不打算聽勸。他在當(dāng)晚的發(fā)布會上公布了Terafab將生產(chǎn)的兩種芯片。第一種主要為特斯拉的自動駕駛車輛和Optimus人形機(jī)器人服務(wù)。馬斯克說這顆芯片“尤其”是為Optimus設(shè)計的，因為他預(yù)期機(jī)器人的產(chǎn)量將是汽車的10到100倍。

特斯拉目前的AI4芯片由三星代工，下一代AI5芯片已完成設(shè)計，計劃由臺積電和三星聯(lián)合生產(chǎn)，采用2納米制程，算力比AI4高出40到50倍，內(nèi)存容量提升9倍。AI5的小批量試產(chǎn)預(yù)計在2026年內(nèi)完成，量產(chǎn)目標(biāo)是2027年中。但Terafab的真正目的是讓特斯拉在AI7及之后的芯片上徹底擺脫對外部代工廠的依賴。

第二種被稱為“D3”的芯片專為太空環(huán)境設(shè)計。馬斯克稱未來大部分?jǐn)?shù)據(jù)中心將部署在近地軌道上，需要一種能在太空中運(yùn)行的太陽能AI衛(wèi)星。他在發(fā)布會上展示了一款迷你AI衛(wèi)星的概念設(shè)計圖，每顆衛(wèi)星配備太陽能電池板，功率容量為100千瓦。馬斯克預(yù)測，未來單顆衛(wèi)星的功率將達(dá)到兆瓦級別。

雖然馬斯克的愿景聽起來還非常遙遠(yuǎn)，但特斯拉已經(jīng)在用行動跟進(jìn)。發(fā)布會前幾天，特斯拉在奧斯汀和帕洛阿爾托發(fā)布了半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施方面的招聘崗位，其中一個“技術(shù)項目經(jīng)理——基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體”的職位要求候選人有管理超過1億美元資本開支的經(jīng)驗，負(fù)責(zé)從公用設(shè)施規(guī)劃到設(shè)備安裝再到生產(chǎn)驗證的全流程。

Giga Texas北區(qū)的大規(guī)模施工準(zhǔn)備工作在無人機(jī)航拍中已經(jīng)清晰。彭博社3月22日的報道確認(rèn)，馬斯克計劃先從一座“先進(jìn)技術(shù)晶圓廠”起步，具備制造和測試各類芯片的完整設(shè)備，之后再擴(kuò)展到更大規(guī)模的量產(chǎn)廠。

當(dāng)然，如此龐大的計劃自然也招致不少質(zhì)疑?？萍济襟wElectrek在此前的分析文章中把Terafab與特斯拉六年前的4680電池計劃做了類比。當(dāng)時馬斯克承諾2022年實現(xiàn)100GWh自產(chǎn)電芯產(chǎn)能、電池成本降56%、推出2.5萬美元廉價車型。這些目標(biāo)沒有一個按時達(dá)成。文章認(rèn)為Terafab大概率會走類似路徑：大承諾，長延期，最終產(chǎn)出遠(yuǎn)低于最初描述。

但在發(fā)布會上，馬斯克提出的計劃甚至還要更加宏偉。他提出未來可以在月球上建立工業(yè)基地，實現(xiàn)拍瓦級別的AI算力（太瓦的1000倍）。他甚至?xí)诚肓艘粋€“后稀缺”經(jīng)濟(jì)體中，去土星的旅行將免費(fèi)。說到這里，馬斯克自己也笑了：“這看起來有點像邁克·賈奇的《蠢蛋進(jìn)化論》的開頭?！?/p>

200億美元，2納米制程，每年1000億到2000億顆AI芯片的產(chǎn)能目標(biāo)，外加太空數(shù)據(jù)中心和月球工業(yè)基地，Terafab幾乎把馬斯克所有公司的技術(shù)路線圖捆綁在了一起。特斯拉2026年的資本支出計劃已經(jīng)提升到200億美元，是往年的兩倍以上，主要就是為了支撐機(jī)器人和AI基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)張。但即便如此，僅Terafab一個項目的預(yù)估成本就可能超過特斯拉一年的全部資本開支。

半導(dǎo)體行業(yè)的殘酷性在于，建一座先進(jìn)制程晶圓廠的成本每隔幾年就翻一倍。臺積電在亞利桑那州的項目從最初的120億美元一路膨脹到1650億美元。臺積電最新的1.4納米晶圓廠造價約485億美元。這些數(shù)字背后，是數(shù)以萬計的工程師、數(shù)十年的工藝積累，以及全球極少數(shù)幾家公司才能供應(yīng)的光刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備。

馬斯克的執(zhí)行力有目共睹，SpaceX的可重復(fù)使用火箭、特斯拉的電動車量產(chǎn)，都是曾經(jīng)被認(rèn)為不可能的事。但芯片制造和造火箭、造汽車的邏輯不同?；鸺推嚳梢酝ㄟ^大膽試錯快速迭代，而芯片制造的每一步都需要在原子尺度上實現(xiàn)精確控制，良率的提升往往以年為單位計算。即便按照摩根士丹利給出的最樂觀時間表，直到2028年我們應(yīng)該才能看到特斯拉制造的一顆芯片流片。留給馬斯克證明黃仁勛判斷失誤的時間，大概就這兩年了。