馬斯克要自己造芯片了，目標是地球上所有晶圓廠產(chǎn)能的50倍挑戰(zhàn)半導(dǎo)體行業(yè)分工格局

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2026-03-24 15:20:50 搜狐網(wǎng)

美國當?shù)貢r間3月21日晚間，埃隆·馬斯克在奧斯汀一座已停運的老電廠Seaholm發(fā)電站里宣布了醞釀已久的“Terafab”項目。這座計劃耗資200億美元的芯片制造工廠將落戶得克薩斯州奧斯汀，緊鄰特斯拉現(xiàn)有的Giga Texas園區(qū)，由特斯拉和SpaceX聯(lián)合運營，xAI也被納入其中。

馬斯克為這座工廠設(shè)定了每年生產(chǎn)1太瓦算力芯片的目標，相當于100萬兆瓦。他指出，目前地球上所有芯片制造設(shè)施加起來也只能滿足旗下各家公司需求的大約2%。Terafab的核心理念是“什么都裝進一個屋檐下”，涵蓋邏輯芯片制造、存儲芯片制造、先進封裝、掩模制作、測試驗證等環(huán)節(jié)，形成一個閉環(huán)。這種垂直整合的方式在半導(dǎo)體行業(yè)幾乎聞所未聞。

摩根士丹利的半導(dǎo)體分析師認為獨立建設(shè)這樣一座芯片工廠極其困難，實際成本可能高達350億至400億美元，即便在樂觀情況下，芯片最早也要到2028年才能下線。英偉達CEO黃仁勛也表示，先進芯片制造非常復(fù)雜，臺積電積累了數(shù)十年的經(jīng)驗，要匹配這種能力幾乎是不可能的。

盡管如此，馬斯克依然公布了Terafab將生產(chǎn)的兩種芯片。第一種主要為特斯拉的自動駕駛車輛和Optimus人形機器人服務(wù)，特別是為Optimus設(shè)計的，因為預(yù)期機器人的產(chǎn)量將是汽車的10到100倍。特斯拉目前的AI4芯片由三星代工，下一代AI5芯片已完成設(shè)計，計劃由臺積電和三星聯(lián)合生產(chǎn)，采用2納米制程，預(yù)計2026年內(nèi)完成小批量試產(chǎn)，量產(chǎn)目標是2027年中。Terafab的真正目的是讓特斯拉在AI7及之后的芯片上徹底擺脫對外部代工廠的依賴。

第二種被稱作“D3”的芯片專為太空環(huán)境設(shè)計。馬斯克預(yù)測未來大部分數(shù)據(jù)中心將部署在近地軌道上，需要一種能在太空中運行的太陽能AI衛(wèi)星。每顆衛(wèi)星配備太陽能電池板，功率容量為100千瓦，未來單顆衛(wèi)星的功率將達到兆瓦級別。

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