馬斯克正式發(fā)布Terafab項目目標(biāo)年產(chǎn)千億芯片

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2026-03-24 09:24:48 搜狐網(wǎng)

馬斯克正式發(fā)布Terafab項目目標(biāo)年產(chǎn)千億芯片。SpaceX與特斯拉在美東時間周六晚8點聯(lián)合發(fā)布了Terafab項目，并在X平臺上進行了直播。該項目旨在每年制造1000億至2000億顆先進的2納米芯片。SpaceX創(chuàng)始人兼特斯拉首席執(zhí)行官馬斯克轉(zhuǎn)發(fā)了直播內(nèi)容，表示Terafab的目標(biāo)年產(chǎn)能是生產(chǎn)1太瓦（萬億瓦）的計算能力。由于美國一年的發(fā)電量僅為0.5太瓦，未來的大部分計算能力必須被轉(zhuǎn)移到太空。他在另一條推文中指出，Terafab人工智能芯片制造將涵蓋邏輯、內(nèi)存和封裝領(lǐng)域，其中80%將用于太空，剩下20%將用于地面。

Terafab將落戶美國得克薩斯州奧斯汀，并由SpaceX和特斯拉共同運營。馬斯克認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)量提高速度仍無法滿足他預(yù)期所需的芯片供應(yīng)，這是推動Terafab的關(guān)鍵原因之一。發(fā)布會上，馬斯克強調(diào)該項目預(yù)計將生產(chǎn)兩大類芯片：一類針對邊緣計算和推理進行優(yōu)化，主要用于特斯拉電動汽車、無人出租車和擎天柱人形機器人；另一類是高性能芯片，專為太空應(yīng)用設(shè)計，可供SpaceX和xAI使用。

AI5芯片被設(shè)計為特斯拉全自動駕駛系統(tǒng)和擎天柱機器人的專用芯片，性能算力較現(xiàn)有AI4提高40至50倍。下一代AI6預(yù)計在今年年底完成設(shè)計，主要應(yīng)用于二代擎天柱機器人以及大規(guī)模推理集群。D3芯片則圍繞太空環(huán)境設(shè)計，將為星鏈、星艦等項目提供算力。馬斯克還展示了未來迷你人工智能數(shù)據(jù)中心衛(wèi)星的設(shè)計圖，這些衛(wèi)星將成為SpaceX大型衛(wèi)星系統(tǒng)的一部分，旨在進行復(fù)雜的太空計算。今年1月，SpaceX向美國聯(lián)邦通信委員會申請發(fā)射100萬顆數(shù)據(jù)中心衛(wèi)星。

然而，馬斯克本人并沒有任何半導(dǎo)體生產(chǎn)方面的經(jīng)驗，考慮到該行業(yè)的投資規(guī)模巨大且生產(chǎn)設(shè)備復(fù)雜精密，Terafab短期內(nèi)可能無法實現(xiàn)量產(chǎn)。在直播發(fā)布會中，馬斯克也沒有給出Terafab項目建設(shè)或量產(chǎn)的具體時間表。為太空建設(shè)和發(fā)射人工智能數(shù)據(jù)中心籌集資金是SpaceX計劃于今年晚些時候進行IPO的主要驅(qū)動力之一。據(jù)估計，SpaceX的估值可能超過1.75萬億美元。

(責(zé)任編輯：0882)

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