美國當(dāng)?shù)貢r間3月21日晚間，埃隆·馬斯克在奧斯汀一座已停運(yùn)的老電廠Seaholm發(fā)電站里宣布了醞釀已久的“Terafab”項目。這座計劃耗資200億美元的芯片制造工廠將落戶得克薩斯州奧斯汀，緊鄰特斯拉現(xiàn)有的Giga Texas園區(qū)，由特斯拉和SpaceX聯(lián)合運(yùn)營，xAI也被納入其中。

馬斯克為這座工廠設(shè)定了每年生產(chǎn)1太瓦算力芯片的目標(biāo)，相當(dāng)于100萬兆瓦。他指出，目前地球上所有芯片制造設(shè)施加起來也只能滿足旗下各家公司需求的大約2%。Terafab的核心理念是“什么都裝進(jìn)一個屋檐下”，涵蓋邏輯芯片制造、存儲芯片制造、先進(jìn)封裝、掩模制作、測試驗證等環(huán)節(jié)，形成一個閉環(huán)。這種垂直整合的方式在半導(dǎo)體行業(yè)幾乎聞所未聞。

摩根士丹利的半導(dǎo)體分析師認(rèn)為獨(dú)立建設(shè)這樣一座芯片工廠極其困難，實際成本可能高達(dá)350億至400億美元，即便在樂觀情況下，芯片最早也要到2028年才能下線。英偉達(dá)CEO黃仁勛也表示，先進(jìn)芯片制造非常復(fù)雜，臺積電積累了數(shù)十年的經(jīng)驗，要匹配這種能力幾乎是不可能的。

盡管如此，馬斯克依然公布了Terafab將生產(chǎn)的兩種芯片。第一種主要為特斯拉的自動駕駛車輛和Optimus人形機(jī)器人服務(wù)，特別是為Optimus設(shè)計的，因為預(yù)期機(jī)器人的產(chǎn)量將是汽車的10到100倍。特斯拉目前的AI4芯片由三星代工，下一代AI5芯片已完成設(shè)計，計劃由臺積電和三星聯(lián)合生產(chǎn)，采用2納米制程，預(yù)計2026年內(nèi)完成小批量試產(chǎn)，量產(chǎn)目標(biāo)是2027年中。Terafab的真正目的是讓特斯拉在AI7及之后的芯片上徹底擺脫對外部代工廠的依賴。

第二種被稱作“D3”的芯片專為太空環(huán)境設(shè)計。馬斯克預(yù)測未來大部分?jǐn)?shù)據(jù)中心將部署在近地軌道上，需要一種能在太空中運(yùn)行的太陽能AI衛(wèi)星。每顆衛(wèi)星配備太陽能電池板，功率容量為100千瓦，未來單顆衛(wèi)星的功率將達(dá)到兆瓦級別。

特斯拉已經(jīng)在行動，發(fā)布了半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施方面的招聘崗位，并且Giga Texas北區(qū)的大規(guī)模施工準(zhǔn)備工作已在進(jìn)行中。彭博社報道確認(rèn)，馬斯克計劃先從一座“先進(jìn)技術(shù)晶圓廠”起步，具備制造和測試各類芯片的完整設(shè)備，之后再擴(kuò)展到更大規(guī)模的量產(chǎn)廠。

然而，如此龐大的計劃自然招致不少質(zhì)疑。科技媒體Electrek將其與特斯拉六年前的4680電池計劃做了類比，當(dāng)時的目標(biāo)沒有一個按時達(dá)成。文章認(rèn)為Terafab可能會走類似路徑：大承諾、長延期，最終產(chǎn)出遠(yuǎn)低于最初描述。

發(fā)布會上，馬斯克提出了更加宏偉的計劃，包括在月球上建立工業(yè)基地，實現(xiàn)拍瓦級別的AI算力，甚至?xí)诚肓艘粋€“后稀缺”經(jīng)濟(jì)體中去土星旅行將免費(fèi)。200億美元，2納米制程，每年1000億到2000億顆AI芯片的產(chǎn)能目標(biāo)，外加太空數(shù)據(jù)中心和月球工業(yè)基地，Terafab幾乎把馬斯克所有公司的技術(shù)路線圖捆綁在一起。特斯拉2026年的資本支出計劃已經(jīng)提升到200億美元，但僅Terafab一個項目的預(yù)估成本就可能超過特斯拉一年的全部資本開支。

半導(dǎo)體行業(yè)的殘酷性在于，建一座先進(jìn)制程晶圓廠的成本每隔幾年就翻一倍。臺積電在亞利桑那州的項目從最初的120億美元膨脹到1650億美元。馬斯克的執(zhí)行力有目共睹，但他面臨的挑戰(zhàn)是芯片制造與造火箭、造汽車不同，需要在原子尺度上實現(xiàn)精確控制，良率的提升往往以年為單位計算。留給馬斯克證明黃仁勛判斷失誤的時間大概只有兩年了。