芯原股份董事長戴偉民指出，從谷歌TPU等案例來看，專用架構(gòu)在性能和能效上將比通用CPU更具優(yōu)勢。企業(yè)為優(yōu)化電耗、提升效率，正積極自研芯片，中國云服務(wù)提供商對ASIC的需求也在快速提升。預(yù)計(jì)到2026年，ASIC將占AI服務(wù)器芯片出貨量的40%，未來在端側(cè)的應(yīng)用占比可能會更高。IC設(shè)計(jì)服務(wù)提供商是推動ASIC開發(fā)的關(guān)鍵力量，芯原股份作為AI ASIC領(lǐng)域的龍頭，正受益于這一定制化浪潮。

芯原股份2025年財(cái)報(bào)顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入31.52億元，較2024年度增長35.77%。按業(yè)務(wù)構(gòu)成劃分，在半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入達(dá)6.71億元，同比增長6.07%；特許權(quán)使用費(fèi)收入為1.11億元，同比增長7.57%。在一站式芯片定制業(yè)務(wù)領(lǐng)域，芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入為8.77億元，同比增長20.94%；量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入為14.90億元，同比增長73.98%。據(jù)灼識咨詢數(shù)據(jù)，2025年芯原股份在全球全棧芯片定制解決方案提供商中排名第四。

2025年全年，芯原股份新簽訂單數(shù)量達(dá)59.60億元，同比增長103.41%，其中AI算力相關(guān)占比達(dá)73%。戴偉民表示，芯原股份通常服務(wù)于芯片公司，但2025年非芯片客戶群體收入達(dá)到12.89億元，占比40%。系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商和車企因成本、差異化競爭、創(chuàng)新性、掌握核心技術(shù)及供應(yīng)鏈可控等原因，越來越多地開始設(shè)計(jì)自有品牌的芯片，并向芯原直接下單。

2025年度，芯原股份實(shí)現(xiàn)毛利10.78億元，同比提升16.43%；扣除股份支付影響后的歸母凈利潤為-4.86億元，由于規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，公司虧損呈現(xiàn)收窄趨勢。綜合毛利率為34.19%，較上年同期下降5.68個(gè)百分點(diǎn)，主要原因是收入結(jié)構(gòu)變化等因素導(dǎo)致。戴偉民強(qiáng)調(diào)，一站式芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)模式與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)公司在銷售風(fēng)險(xiǎn)、庫存風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)支持費(fèi)用等方面有所不同，該公司僅需以相對穩(wěn)定的量產(chǎn)業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)管理日益增長的量產(chǎn)業(yè)務(wù)，具有可規(guī)模化優(yōu)勢。因此，基于公司獨(dú)特的商業(yè)模式，綜合毛利率并非評估公司盈利能力的唯一指標(biāo)，雖然公司量產(chǎn)業(yè)務(wù)毛利率相對較低，但該業(yè)務(wù)產(chǎn)生的毛利大部分可貢獻(xiàn)于凈利潤。

面對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷產(chǎn)能波動、晶圓代工價(jià)格調(diào)整及供應(yīng)鏈地緣政治等挑戰(zhàn)，戴偉民表示，芯原股份采用晶圓廠中立策略，供應(yīng)鏈管理靈活且抗風(fēng)險(xiǎn)能力強(qiáng)。芯原與全球主流晶圓廠合作，不受限于某一家公司的發(fā)展情況。公司與大多數(shù)晶圓廠擁有超過10年的長期合作關(guān)系，建立了良好的商業(yè)信譽(yù)，供應(yīng)商會按歷史合作數(shù)據(jù)預(yù)留產(chǎn)能，保障供給。此外，芯原還可以通過打包的方式拿到產(chǎn)能，建立自己的資源池，通過內(nèi)部資源再分配，對中小型規(guī)模的客戶友好。不同生產(chǎn)工藝的產(chǎn)能短缺時(shí)間和程度不一樣，芯原客戶多樣化，可以做一定的調(diào)整和平衡。

在端側(cè)AI布局方面，針對快速發(fā)展的AI端側(cè)應(yīng)用，芯原與谷歌基于之前Open Se Cura開源項(xiàng)目合作基礎(chǔ)，共同打造了面向端側(cè)大語言模型應(yīng)用、基于RISC-V指令集的超低功耗Coral NPU IP。谷歌提供開源技術(shù)，芯原提供企業(yè)級IP、芯片設(shè)計(jì)及量產(chǎn)服務(wù)，為智能眼鏡、可穿戴設(shè)備、AI玩具等提供輕量級、始終在線、超低功耗的端側(cè)AI解決方案。戴偉民認(rèn)為，判斷端側(cè)應(yīng)用走向繁榮的核心標(biāo)志是從“技術(shù)可行”到“商業(yè)規(guī)模化”的跨越。這通常體現(xiàn)在三個(gè)維度：技術(shù)層面，輕量化模型與專用低功耗芯片（AI ASIC）的成熟使得復(fù)雜AI能力能在終端高效運(yùn)行；產(chǎn)品層面，出現(xiàn)真正解決用戶痛點(diǎn)且銷量爆發(fā)的重要應(yīng)用或硬件，并形成感知、計(jì)算、決策的完整智能閉環(huán)；產(chǎn)業(yè)鏈層面，則表現(xiàn)為上游芯片設(shè)計(jì)訂單激增以及下游各類產(chǎn)品和服務(wù)提供方的全面入局與生態(tài)構(gòu)建。芯原將在持續(xù)夯實(shí)云端AI ASIC技術(shù)根基的同時(shí)，不斷優(yōu)化和擴(kuò)展面向端側(cè)AI ASIC的解決方案平臺，包括存量的AI手機(jī)、AI PC、AI Pad，以及增量的AI眼鏡、AI玩具、AI戒指和智慧出行等市場，以公司自有的豐富IP組合與一站式芯片定制服務(wù)，全面賦能端側(cè)AI硬件的規(guī)?；慨a(chǎn)。