AI算力需求不斷增長,推動光模塊產(chǎn)業(yè)進入新一輪加速迭代周期。4月10日,光模塊板塊表現(xiàn)強勁,中際旭創(chuàng)和新易盛股價均上漲超過6%,創(chuàng)下歷史新高。重倉光模塊龍頭的創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF華寶也一度漲逾2.7%,刷新上市新高。
Anthropic宣布與谷歌和博通簽署新協(xié)議,將獲得總計約3.5吉瓦的下一代TPU算力,進一步提振了市場對AI算力基礎(chǔ)設(shè)施投資的預(yù)期。華泰證券發(fā)布機械設(shè)備行業(yè)簡評,指出1.6T光模塊已進入商業(yè)化放量階段,預(yù)計3.2T等新一代產(chǎn)品將于2027至2028年開始商業(yè)化驗證。根據(jù)LightCounting預(yù)測,2026年全球光模塊市場仍將保持約60%的高速增長,到2031年市場規(guī)模將接近600億美元。華泰證券認為自動化設(shè)備是光模塊量產(chǎn)的關(guān)鍵,隨新技術(shù)引入,設(shè)備端量價齊升可期。
在AI快速發(fā)展驅(qū)動下,光模塊迭代周期已從早期的3至4年大幅壓縮至現(xiàn)在的約2年。當(dāng)前800G速率光模塊已成為數(shù)據(jù)中心主流,1.6T光模塊正式進入商業(yè)化階段。OFC 2026展會上,多家企業(yè)確認1.6T產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)。博通發(fā)布的首款400G/通道DSP為3.2T光模塊的應(yīng)用奠定技術(shù)基礎(chǔ),預(yù)計3.2T產(chǎn)品將于2027至2028年進入商業(yè)化驗證階段。
根據(jù)LightCounting估計,光模塊市場2025年全球銷售額接近180億美元,同比增長約70%;2026年預(yù)計仍將保持60%的高速增長。在中性預(yù)期下,2031年全球市場規(guī)模將接近600億美元,對應(yīng)2025至2031年的復(fù)合年均增長率超過20%。方正證券援引ICC訊石預(yù)測,全球數(shù)據(jù)通信高速光模塊市場(400G/800G/1.6T)出貨量在2026年將達到9000萬只。
早期光模塊多以人工半自動化方式生產(chǎn),但隨著3.2T、CPO、硅光等先進產(chǎn)品的導(dǎo)入以及下游需求增長與企業(yè)快速擴產(chǎn),自動化設(shè)備將成為高速光模塊量產(chǎn)的必經(jīng)之路。Frost & Sullivan數(shù)據(jù)顯示,全球光模塊封測設(shè)備整體規(guī)模從2020年的5.9億元增至2024年的51.8億元,復(fù)合年均增長率高達71.8%。華泰證券認為,隨著1.6T及3.2T產(chǎn)品的持續(xù)導(dǎo)入,該市場規(guī)模有望保持快速增長態(tài)勢。主流設(shè)備品類涵蓋芯片貼裝設(shè)備、耦合設(shè)備、引線鍵合設(shè)備及老化測試設(shè)備等。國內(nèi)相關(guān)設(shè)備企業(yè)包括凱格精機、科瑞技術(shù)、快克智能和奧特維等。
光模塊作為光通信系統(tǒng)的核心器件,其性能直接影響傳輸效率與穩(wěn)定性,對測試設(shè)備要求較高。隨光模塊迭代加速,測試儀器向高速率、大帶寬方向演進。Frost & Sullivan數(shù)據(jù)顯示,全球光通信測試儀器市場規(guī)模于2024年達9.5億美元,預(yù)計2029年將增至20.2億美元,復(fù)合年均增長率達16.3%。中國市場方面,規(guī)模預(yù)計從2024年的33.0億元增長至2029年的65.9億元,復(fù)合年均增長率約14.8%。然而,國產(chǎn)替代空間依然顯著。2024年中國光通信測試儀器市場約84%的份額被Keysight、Anritsu等海外企業(yè)占據(jù)。隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平提升,華泰證券建議關(guān)注相關(guān)企業(yè)的國產(chǎn)替代進程。
華泰證券認為,當(dāng)前光模塊產(chǎn)能擴張與技術(shù)加速迭代共同驅(qū)動封測設(shè)備需求上行,疊加國產(chǎn)替代進程提速,國內(nèi)設(shè)備端具備較強發(fā)展?jié)摿?,維持機械設(shè)備行業(yè)“增持”評級。方正證券也表示看好高速光模塊市場繼續(xù)受益于北美云服務(wù)商2026年資本開支的高投入,巨大的AI算力訓(xùn)練與推理需求驅(qū)動AI算力集群網(wǎng)絡(luò)端部署,國內(nèi)相關(guān)高速光模塊企業(yè)有望維持高行業(yè)景氣度。
隨著AI芯片的不斷迭代升級,數(shù)據(jù)中心光模塊已經(jīng)從400G、800G發(fā)展到1.6T
2026-04-27 09:02:22薄膜鈮酸鋰迎來導(dǎo)入機遇