2026年以來(lái),頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)市場(chǎng)招投標(biāo)規(guī)模較往年實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。底層業(yè)務(wù)需求維度,近三年國(guó)內(nèi)Token需求量呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。潤(rùn)澤科技介紹,目前廊坊園區(qū)在建單體200MW項(xiàng)目、佛山園區(qū)在建40MW項(xiàng)目及惠州園區(qū)在建40MW項(xiàng)目均已售罄;平湖園區(qū)、重慶園區(qū)及巴淡島園區(qū)在建算力中心正處于商務(wù)洽談階段,市場(chǎng)需求保持旺盛態(tài)勢(shì)。公司未來(lái)幾年的兩大業(yè)務(wù)重心是境內(nèi)重點(diǎn)發(fā)力AIDC業(yè)務(wù)和境外快速擴(kuò)張布局?jǐn)?shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。
晶盛機(jī)電本周接受了179家機(jī)構(gòu)調(diào)研,被問(wèn)及半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)進(jìn)展、碳化硅襯底材料進(jìn)展和產(chǎn)能布局等問(wèn)題。晶盛機(jī)電表示,在集成電路裝備領(lǐng)域積極推進(jìn)12英寸干進(jìn)干出邊拋機(jī)、12英寸雙面減薄機(jī)等新產(chǎn)品的客戶驗(yàn)證,并成功開(kāi)發(fā)應(yīng)用于先進(jìn)封裝的超快紫外激光開(kāi)槽設(shè)備,填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端紫外激光開(kāi)槽技術(shù)領(lǐng)域的空白,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。
在碳化硅襯底材料方面,晶盛機(jī)電攻克了12英寸碳化硅晶體生長(zhǎng)中的溫場(chǎng)不均、晶體開(kāi)裂等核心難題,實(shí)現(xiàn)了12英寸超大尺寸晶體生長(zhǎng)的技術(shù)突破,成功建設(shè)12英寸碳化硅襯底加工中試線,并向產(chǎn)業(yè)鏈客戶進(jìn)行送樣驗(yàn)證。同時(shí),晶盛機(jī)電積極推進(jìn)8英寸碳化硅襯底在全球的客戶驗(yàn)證,送樣客戶范圍大幅提升,產(chǎn)品驗(yàn)證進(jìn)展順利,并成功獲取海內(nèi)外客戶的批量訂單。光學(xué)級(jí)碳化硅材料方面,8英寸產(chǎn)品工藝穩(wěn)定并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),12英寸光學(xué)級(jí)碳化硅襯底研發(fā)取得突破并小批量生產(chǎn)。
從產(chǎn)能布局來(lái)看,晶盛機(jī)電基于全球碳化硅產(chǎn)業(yè)的良好發(fā)展前景和廣闊市場(chǎng),在馬來(lái)西亞檳城投建8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,在中國(guó)銀川投建8英寸碳化硅襯底片配套晶體項(xiàng)目,全球供應(yīng)保障能力大幅提升。