對于中國而言,攻克HBM不僅是解決GPU卡脖子問題的一部分,還需要在DRAM、TSV、先進(jìn)封裝、熱管理等多個(gè)方面進(jìn)行系統(tǒng)性突破。華為提出了基于現(xiàn)有工藝條件的“超節(jié)點(diǎn)+集群”算力解決方案,通過架構(gòu)和軟件優(yōu)化來彌補(bǔ)硬件上的短板。這種策略體現(xiàn)了在被限制的工具箱里,通過系統(tǒng)層面的努力實(shí)現(xiàn)整體性能提升的思路。
AI時(shí)代的競爭不僅依賴于單個(gè)芯片的性能,更需要整個(gè)供應(yīng)鏈的協(xié)同。韓國存儲(chǔ)廠商通過長期積累和巨額投資,在HBM領(lǐng)域取得了顯著優(yōu)勢,而中國則需要在多個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行全面追趕。只有具備將數(shù)據(jù)、芯片、系統(tǒng)、軟件和制造組織起來的綜合能力,才能真正掌握AI的命門。