5月11日，全球存儲芯片龍頭SK海力士和三星電子股價創(chuàng)下歷史新高。AI算力需求和大廠資本投入持續(xù)帶動存儲芯片需求。高盛研報顯示，市場正面臨15年來最嚴重的存儲芯片供應(yīng)短缺。預(yù)計存儲芯片今年二季度價格將持續(xù)大幅上漲。中國供應(yīng)鏈也受益于本輪漲價，今年一季度，A股存儲器公司業(yè)績普遍實現(xiàn)高增長，多家上市公司今年以來股價漲幅超100%。

全球存儲芯片供應(yīng)短缺趨勢延續(xù)。高盛近期研報顯示，市場正處于近15年來最嚴重的存儲芯片供應(yīng)短缺的邊緣，2026年全球DRAM、NAND閃存、HBM（高帶寬內(nèi)存）的市場供需缺口分別達到4.9%、4.2%和5.1%，均為2011年以來最高水平。核心原因是AI服務(wù)器需求的爆炸式增長。高盛分析，AI服務(wù)器貢獻了超過50%的DRAM總需求。

龍頭企業(yè)的一季度業(yè)績反映了市場供需現(xiàn)實。SK海力士今年一季度營業(yè)利潤同比增長405%，三星電子營收和營業(yè)利潤均創(chuàng)下季度歷史新高，其中營業(yè)利潤較去年同期增長7.6倍。市場咨詢機構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，一般型DRAM和NAND閃存的合約價格環(huán)比分別上漲90%-95%、55%-60%。預(yù)計今年二季度漲價趨勢持續(xù)，DRAM合約價格將環(huán)比上漲58%-63%，NAND閃存合約價格將環(huán)比上漲70%-75%。

隨著AI推理模型的發(fā)展，全球算力消耗快速增加，Token經(jīng)濟初成規(guī)模，云廠商對AI基礎(chǔ)設(shè)施的資本支出還在增加。TrendForce最新研究顯示，多數(shù)北美主要云廠商近日再度上調(diào)了2026年資本支出計劃；谷歌、亞馬遜云科技、微軟、甲骨文、Meta以及國內(nèi)字節(jié)跳動、騰訊、阿里巴巴、百度共九大云廠商2026年合計資本支出預(yù)估增加至約8300億美元（約合人民幣5.6萬億元），年增長率提升至79%。AI算力基礎(chǔ)設(shè)施擴張繼續(xù)推高存儲芯片價格。晨星分析師在最新報告中稱，SK海力士的DRAM和NAND價格可能在2027年達到峰值。

國金證券研報分析認為，在存儲芯片供給端，存儲公司產(chǎn)品合約開啟漲價。需求端隨著互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的資本投入啟動，對企業(yè)級存儲需求開始增多，同時消費電子終端的旺季備貨，補庫需求也在加強，存儲器進入明顯的向上周期。A股存儲器產(chǎn)業(yè)鏈受益于這一趨勢。Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至5月11日，今年以來，至少已有華特氣體、普冉股份、佰維存儲、德明利、朗科科技、協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)、同有科技、恒爍股份、江波龍、瀾起科技等多家公司股價上漲超100%。

在39家已披露一季度業(yè)績的存儲器產(chǎn)業(yè)鏈上市公司中，35家公司營收同比上漲，其中德明利、佰維存儲、普冉股份、東芯股份、香農(nóng)芯創(chuàng)營收同比增長超200%；31家公司凈利潤同比增長，香農(nóng)芯創(chuàng)、德明利、江波龍、佰維存儲、普冉股份等漲幅領(lǐng)先。香農(nóng)芯創(chuàng)一季度營業(yè)收入同比增長200.6%，原因是電子元器件產(chǎn)品銷售規(guī)模擴大及產(chǎn)品銷售價格較去年同期有較高增長。香農(nóng)芯創(chuàng)表示，公司自主品牌“海普存儲”已完成企業(yè)級DDR4、DDR5、Gen4eSSD的研發(fā)、生產(chǎn)，目前已完成部分國內(nèi)主要服務(wù)器平臺的認證和適配工作并正式進入產(chǎn)品量產(chǎn)階段。德明利一季度營業(yè)收入同比增長502.1%，凈利潤大幅扭虧為盈。公司在業(yè)績說明會上表示，其企業(yè)級存儲產(chǎn)品已進入多家國內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商及服務(wù)器品牌供應(yīng)鏈，并實現(xiàn)規(guī)模銷售。目前公司企業(yè)級業(yè)務(wù)在手訂單充足，相關(guān)收入規(guī)模及收入占比均在持續(xù)提升。

從已披露的一季度報告來看，存儲芯片模組與利基存儲毛利率大幅提升，半導(dǎo)體設(shè)備受益于晶圓廠擴產(chǎn)，盈利加速釋放。AI驅(qū)動的業(yè)績高增長正在從預(yù)期走向?qū)嶋H兌現(xiàn)，國內(nèi)存儲器產(chǎn)業(yè)鏈公司積極布局把握機遇。佰維存儲圍繞“存儲+先進封測”布局，重點布局小容量存儲介質(zhì)領(lǐng)域，與上游原廠的大容量存儲領(lǐng)域相區(qū)分，適配AI新興端側(cè)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等細分領(lǐng)域的應(yīng)用需求。德明利表示，公司將加快對CXL、新型存儲介質(zhì)等前沿技術(shù)的探索與研發(fā)。江波龍通過技術(shù)創(chuàng)新幫助降低AI產(chǎn)業(yè)內(nèi)存成本，其HLC能夠有效降低終端設(shè)備的DRAM配置要求，目前已經(jīng)和超威半導(dǎo)體、紫光展銳等公司完成技術(shù)驗證和聯(lián)合調(diào)優(yōu)，正在推進相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品化和市場推廣。

全球存儲芯片龍頭企業(yè)正在與我國產(chǎn)業(yè)鏈綁定，深化布局。根據(jù)興福電子一季度報告，SK海力士（無錫）投資有限公司為興福電子前十大流通股股東，持股達500萬股。興福電子主要從事濕電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品是集成電路晶圓制造、先進封裝環(huán)節(jié)的必備核心原材料。伏達半導(dǎo)年報也顯示，SK海力士（無錫）投資有限公司為公司第十大股東。