臺積電預(yù)計全球芯片市場規(guī)模將暴增 AI與HPC需求強(qiáng)勁

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2026-05-15 00:08:53 財聯(lián)社

美國超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商年初計劃斥資超過7000億美元建設(shè)新的數(shù)據(jù)中心。僅僅三個月后，大多數(shù)企業(yè)意識到需要投入更多資金。據(jù)統(tǒng)計，亞馬遜、Alphabet和Meta這三大超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商在第一季度財報發(fā)布時提高了年度資本支出預(yù)算。

全球最大的芯片代工企業(yè)臺積電最新估計，到2030年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將突破1.5萬億美元，約為2025年規(guī)模的兩倍。這一預(yù)測超過了該公司此前1萬億美元的估計，并強(qiáng)調(diào)了人工智能和高性能計算驅(qū)動的需求增長。預(yù)計在1.5萬億美元的市場規(guī)模中，人工智能和高性能計算領(lǐng)域?qū)⒄紦?jù)55%的份額；智能手機(jī)領(lǐng)域占比20%；汽車應(yīng)用領(lǐng)域則占10%。

臺積電正在加快產(chǎn)能擴(kuò)充步伐，計劃于2026年新建九座晶圓廠及先進(jìn)封裝設(shè)施。公司預(yù)計其最先進(jìn)的2納米和下一代A16芯片的產(chǎn)能從2026年到2028年的復(fù)合年增長率將達(dá)到70%。此外，臺積電表示其先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS在2022年至2027年期間的產(chǎn)能復(fù)合年增長率預(yù)計將超過80%。CoWoS是廣泛應(yīng)用于人工智能芯片的關(guān)鍵技術(shù)，包括英偉達(dá)設(shè)計的芯片。臺積電還預(yù)計2022至2026年間，人工智能加速器芯片的需求將增長11倍。

關(guān)于全球布局，臺積電透露亞利桑那州的第一座晶圓廠已投入生產(chǎn)，第二座晶圓廠的設(shè)備搬入計劃于2026年下半年進(jìn)行。第三座晶圓廠的建設(shè)正在進(jìn)行中，第四座晶圓廠以及首個先進(jìn)封裝設(shè)施的建設(shè)預(yù)計將于今年啟動。臺積電預(yù)計到2026年，亞利桑那州的產(chǎn)量將同比增長1.8倍，與中國臺灣地區(qū)的產(chǎn)量相當(dāng)。公司在亞利桑那州購買了第二塊大型土地用于未來擴(kuò)張。

在日本，第一座晶圓廠目前正在量產(chǎn)22納米和28納米產(chǎn)品。由于市場需求強(qiáng)勁，第二座晶圓廠的計劃已升級為3納米制程。德國的晶圓廠正在建設(shè)中，并按計劃推進(jìn)，計劃提供28納米和22納米技術(shù)，隨后提供16納米和12納米技術(shù)。

(責(zé)任編輯：0764)

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