具體來(lái)看，設(shè)備環(huán)節(jié)，隨著存儲(chǔ)產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)提速，前道及后道先進(jìn)封裝設(shè)備受益最大；零部件環(huán)節(jié)，設(shè)備廠庫(kù)存處于低位，后續(xù)拉貨將帶動(dòng)零部件廠商收入快速增長(zhǎng)；材料環(huán)節(jié)，長(zhǎng)鑫主要材料采購(gòu)占比持續(xù)提升，2025年化學(xué)品、光阻劑、硅片采購(gòu)占比分別為37.29%、12.16%和8.55%，國(guó)內(nèi)材料產(chǎn)品工藝能力正不斷增強(qiáng)。有券商指出，兩存（長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)與長(zhǎng)江存儲(chǔ)）一旦完成上市，后續(xù)整體擴(kuò)產(chǎn)將持續(xù)加速，首要任務(wù)是在5年內(nèi)填補(bǔ)超100萬(wàn)片的產(chǎn)能缺口，第二步則是在10年內(nèi)再擴(kuò)100萬(wàn)片以參與全球競(jìng)爭(zhēng)。未來(lái)3至5年，各家設(shè)備公司收入在2025年基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)翻倍甚至數(shù)倍增長(zhǎng)是大概率事件。

長(zhǎng)鑫科技的擴(kuò)產(chǎn)與技術(shù)演進(jìn)，影響遠(yuǎn)不止于傳統(tǒng)的設(shè)備材料環(huán)節(jié)，更在重塑整個(gè)半導(dǎo)體代工與封測(cè)格局。招商證券提出，存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)有望帶動(dòng)CBA架構(gòu)放量，同時(shí)存儲(chǔ)作為算力核心構(gòu)成，其擴(kuò)產(chǎn)將同步帶動(dòng)偏先進(jìn)邏輯工藝產(chǎn)能的提升。此外，AI推理正驅(qū)動(dòng)HBF等新型存儲(chǔ)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，以填補(bǔ)DRAM與SSD之間的性能空缺，這對(duì)先進(jìn)封裝提出了更高要求。隨著存儲(chǔ)定制化產(chǎn)品滲透率提高及長(zhǎng)鑫擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的訂單外溢，封測(cè)環(huán)節(jié)將持續(xù)受益，深科技、匯成股份（鑫豐）、頎中科技成為機(jī)構(gòu)普遍提及的標(biāo)的。

在更宏觀的層面，券商普遍看好本輪由AI拉動(dòng)的存儲(chǔ)大周期持續(xù)性。平安證券指出，中國(guó)DRAM市場(chǎng)規(guī)模約占全球四分之一，但三星、海力士、美光三家巨頭合計(jì)占據(jù)全球超90%份額，國(guó)產(chǎn)替代空間極為廣闊。東方證券也強(qiáng)調(diào)，海外存儲(chǔ)巨頭重點(diǎn)布局高價(jià)值的HBM，在通用存儲(chǔ)領(lǐng)域產(chǎn)能釋放有限，供不應(yīng)求的局面有望持續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間。國(guó)盛證券預(yù)測(cè)，2025至2026年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)2116億和2948億美元，景氣周期有望延續(xù)至2027年甚至更久。

從更宏觀的產(chǎn)業(yè)周期視角來(lái)看，本輪存儲(chǔ)景氣上行遠(yuǎn)未到終點(diǎn)。招商證券明確指出，當(dāng)前存儲(chǔ)缺貨持續(xù)加劇，供應(yīng)很難在短時(shí)間內(nèi)大幅增加，預(yù)計(jì)供需缺口或?qū)⒊掷m(xù)至2027年甚至更久，存儲(chǔ)合約價(jià)漲勢(shì)同樣將延續(xù)，產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績(jī)有望持續(xù)高增。興業(yè)證券從需求、技術(shù)、資金三個(gè)維度分析后判斷，2026年將是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)加速擴(kuò)產(chǎn)的重要拐點(diǎn)。需求側(cè)，存儲(chǔ)漲價(jià)、全球存儲(chǔ)原廠持續(xù)上修資本開(kāi)支已充分證明AI時(shí)代對(duì)存儲(chǔ)的爆發(fā)性需求；技術(shù)端，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)進(jìn)一步縮小與海外廠商工藝差距，同時(shí)布局HBM直面AI浪潮；資金端，隨著IPO融資落地，此前制約擴(kuò)產(chǎn)的資本瓶頸將得到根本性緩解。