BCD工藝站上風(fēng)口 需求旺盛訂單滿。近日，中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍在2026年一季度財報說明會上強(qiáng)調(diào)，車規(guī)模擬BCD平臺需求旺盛、訂單飽滿，公司正將產(chǎn)能持續(xù)向BCD、存儲等需求旺盛的平臺傾斜。這一發(fā)言再次點燃了半導(dǎo)體行業(yè)對這項成熟工藝的關(guān)注。

從2025年底至今，BCD漲價的消息在圈內(nèi)持續(xù)發(fā)酵。中芯國際、華虹、世界先進(jìn)、聯(lián)電等行業(yè)主要晶圓代工廠紛紛對8英寸BCD工藝代工價格進(jìn)行調(diào)整，漲幅普遍在10%-15%之間，市場甚至將這股勢頭稱為BCD工藝的全面搶購潮。

在先進(jìn)制程競賽愈演愈烈的當(dāng)下，這項誕生于40年前的“老工藝”突然成為晶圓廠爭相搶占的高價值產(chǎn)能。它為何能在AI算力革命和新能源汽車普及的浪潮中站在舞臺中央？

BCD工藝，全稱Bipolar-CMOS-DMOS工藝，是一種將雙極型晶體管（Bipolar）、互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）和雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體（DMOS）集成在同一芯片上的混合工藝技術(shù)。在BCD技術(shù)問世前，電源管理、電機(jī)驅(qū)動等系統(tǒng)面臨多芯片分立方案，導(dǎo)致體積龐大、成本高昂且可靠性降低。BCD工藝的核心理念是讓這三種性能迥異的器件在同一顆芯片上協(xié)同工作，各司其職。

BCD工藝實現(xiàn)了從多芯片拼湊到單芯片系統(tǒng)的跨越，實現(xiàn)了模擬感知+數(shù)字控制+功率執(zhí)行的全功能集成。相比傳統(tǒng)分立方案，BCD工藝的優(yōu)勢是系統(tǒng)性的，實現(xiàn)了更高效率、更小系統(tǒng)體積、更低損耗和更高可靠性的整體躍升，成為連接高壓功率驅(qū)動端與低壓數(shù)字控制端的底層支撐技術(shù)。

1985年前后，意大利SGS微電子（意法半導(dǎo)體ST前身）攻克工藝兼容難題，研制出全球首套BCD工藝，并推出首款產(chǎn)品L6202電機(jī)全橋驅(qū)動器。如今，BCD技術(shù)已發(fā)展到40納米乃至更先進(jìn)節(jié)點。意法半導(dǎo)體目前已開發(fā)至第九代0.11微米BCD工藝和第十代90納米工藝。華虹半導(dǎo)體提供覆蓋1.8V至700V的BCD工藝平臺，芯聯(lián)集成則擁有國內(nèi)最完整的車規(guī)級BCD工藝體系，覆蓋55納米至0.18微米工藝節(jié)點，支持5V至650V的高壓應(yīng)用。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，全球BCD功率IC市場規(guī)模正以穩(wěn)健的增長率持續(xù)擴(kuò)張，預(yù)計2026年將達(dá)到31.5億美元，年增長9.3%。另一項研究則顯示，到2034年高壓BCD功率IC市場預(yù)計達(dá)到26億美元的規(guī)模。BCD工藝在過去并未完全遵循“摩爾定律”的路徑演進(jìn)，而是分化出三大發(fā)展方向：高壓BCD面向工業(yè)和能源應(yīng)用；高功率BCD側(cè)重汽車電子等大電流高可靠性場景；高密度BCD聚焦消費電子領(lǐng)域的低電壓應(yīng)用，如手機(jī)快充、電源管理芯片等。

2025-2026年，隨著全球技術(shù)格局的劇變和供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)的調(diào)整，蓄勢已久的BCD工藝迎來其近四十年發(fā)展史上的高光時刻——代工價格持續(xù)上調(diào)，產(chǎn)能供不應(yīng)求。這一輪“漲價潮”背后疊加了多個核心驅(qū)動力，包括AI算力革命和新能源汽車需求重構(gòu)。

AI算力的爆發(fā)成為拉動BCD需求的核心引擎之一。新一代AI服務(wù)器單柜功率從普通服務(wù)器的3-5kW飆升至15-20kW，核心芯片功耗突破1400W，這意味著每一臺AI服務(wù)器所需的電源管理芯片數(shù)量是普通服務(wù)器的數(shù)倍。這些高壓、高效電源芯片全部基于BCD工藝制造，成為AI算力的能量血管。

新能源汽車徹底重構(gòu)了BCD的需求結(jié)構(gòu)。電氣架構(gòu)從12V向48V輕混、800V高壓平臺升級，車載充電機(jī)（OBC）、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動控制器全部需要高功率、高壓BCD芯片。自動駕駛、智能座艙帶來大量傳感器、域控制器，進(jìn)一步拉動模擬與功率集成芯片需求。車規(guī)級BCD認(rèn)證嚴(yán)苛、壁壘高，一旦定點即長期綁定，供需缺口持續(xù)擴(kuò)大。

供給端收縮也加劇了BCD工藝的供不應(yīng)求。長期以來，BCD工藝高度依賴8英寸晶圓產(chǎn)線，而全球8英寸產(chǎn)能正經(jīng)歷歷史性收縮，直接導(dǎo)致供給缺口。臺積電自2025年起逐步縮減8英寸產(chǎn)能，計劃2027年部分廠區(qū)全面停產(chǎn)，資源全面向3nm、2nm先進(jìn)制程傾斜；三星同步收縮8英寸業(yè)務(wù)，甚至傳出代工團(tuán)隊裁員30%的消息。

在這種供需失衡的格局下，晶圓代工廠紛紛掀起漲價潮。中芯國際于2025年12月正式通知下游客戶，對8英寸BCD工藝代工提價約10%。幾乎在同一時間，中國臺灣晶圓代工廠世界先進(jìn)宣布同款工藝漲價幅度同樣達(dá)到10%。進(jìn)入2026年一季度，力積電、聯(lián)電等臺灣代工廠先后宣布漲價，8英寸晶圓漲幅10%至15%，覆蓋BCD、功率半導(dǎo)體、通用邏輯等全制程。

產(chǎn)業(yè)鏈的連鎖反應(yīng)正在快速傳導(dǎo)至下游設(shè)計公司和終端廠商。對于芯片設(shè)計公司而言，晶圓代工環(huán)節(jié)的成本壓力首當(dāng)其沖。頭部企業(yè)憑借訂單規(guī)模、客戶黏性與議價能力，可將部分成本壓力轉(zhuǎn)嫁至終端用戶；而中小PMIC、驅(qū)動IC廠商則面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，利潤被大幅擠壓，部分企業(yè)被迫跟隨漲價，少數(shù)現(xiàn)金流緊張的中小企業(yè)甚至面臨淘汰風(fēng)險。

晶圓代工廠自身則在漲價周期中獲得顯著盈利改善。世界先進(jìn)、聯(lián)電等廠商在漲價函中明確指出，原材料及能源價格上漲已超出內(nèi)部消化能力，而漲價則成為將成本壓力傳導(dǎo)至下游的必要手段。隨著晶圓代工廠盈利改善，其資本開支意愿也顯著增強(qiáng)，北方華創(chuàng)、中微公司等國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)接獲大量新訂單，設(shè)備國產(chǎn)化迎來加速窗口。

對于終端市場而言，成本壓力正在逐級放大。模擬芯片巨頭ADI已于2025年12月宣布，將于2026年2月起對全系列產(chǎn)品實施價格調(diào)整，普通商用級產(chǎn)品漲幅普遍在10%至15%之間，工業(yè)級產(chǎn)品漲幅約15%?？梢姡珺CD工藝上漲的最終代價，終將由產(chǎn)業(yè)鏈最末端的消費者間接承擔(dān)。

展望未來，BCD工藝并未停下迭代腳步，而是朝著更高電壓、更高功率密度、更高集成度方向升級，同時與寬禁帶、先進(jìn)封裝、AI技術(shù)融合，打開全新增長空間。BCD所代表的正是功率電子從分立拼貼走向深度系統(tǒng)集成的清晰方向。尤其是在先進(jìn)制程追逐納米極限的同時，BCD用成熟工藝支撐起全球電子產(chǎn)業(yè)的功率基石，印證了“適用即先進(jìn)，剛需即價值”的產(chǎn)業(yè)邏輯。