AI正制造一場“芯片通脹” 存儲資源爭奪戰(zhàn)升級!AI的發(fā)展不僅消耗了大量的GPU,還導(dǎo)致DRAM、HBM和NAND等存儲芯片的需求激增。這些存儲芯片正從便宜的標(biāo)準(zhǔn)件轉(zhuǎn)變?yōu)橄∪辟Y源。摩根士丹利全球科技團(tuán)隊將這一現(xiàn)象稱為“chipflation”,即“芯片通脹”。這不僅僅是單一芯片短缺的問題,而是AI正在重新定價數(shù)字經(jīng)濟(jì)中的關(guān)鍵投入,如DRAM、HBM、NAND和企業(yè)級SSD。

分析師Dylan Liu等人指出,激增的內(nèi)存價格和供應(yīng)稀缺已成為跨行業(yè)的風(fēng)險。存儲芯片不再是一個長期降價的零部件,而是成為云廠商、PC、手機(jī)、汽車和工業(yè)設(shè)備共同爭奪的瓶頸。這種變化帶來了兩個主要后果:一是定價方式發(fā)生變化,大客戶通過長期協(xié)議、預(yù)付款和戰(zhàn)略承諾鎖定產(chǎn)能,市場不再只按現(xiàn)貨價格出清;二是分配順序發(fā)生變化,AI、云和服務(wù)器優(yōu)先拿貨,傳統(tǒng)消費電子、工業(yè)和汽車客戶只能面對更高的價格、更長的交期和更弱的議價權(quán)。

過去幾十年,存儲芯片的基本敘事是擴(kuò)產(chǎn)降價。從1957年到2020年,DRAM每GB的價格大約每5年下降一個數(shù)量級。然而,隨著AI基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)張,這條價格下行趨勢突然改變。過去一年,存儲價格漲超6倍,這不是庫存周期中常見的溫和漲價,而是需求端突然放大,供給端無法快速響應(yīng)的結(jié)果。

新建存儲產(chǎn)能需要經(jīng)歷廠房建設(shè)、設(shè)備安裝、工藝認(rèn)證、客戶驗證和良率爬坡等多個步驟,整個過程大約需要兩年時間。而AI買家的需求卻是現(xiàn)在就要。超大規(guī)模云廠商的資本開支還在上調(diào),預(yù)計2027年hyperscaler資本開支可能超過1萬億美金,自2024年以來累計投入約2萬億美金。
京東正在招聘端側(cè)AI芯片領(lǐng)域的專業(yè)人才,重點集中在存算一體AI芯片方向。這類產(chǎn)品可能將應(yīng)用于機(jī)器人和智能家電等硬件設(shè)備中
2025-12-12 11:56:19京東正招募端側(cè)AI芯片領(lǐng)域人才