5月19日,半導(dǎo)體指數(shù)經(jīng)歷了先抑后揚(yáng)的走勢。早盤該指數(shù)一度下跌超過3%,但午后大幅反彈,最高漲幅超過3%。
滬硅產(chǎn)業(yè)(股票代碼:688126)在當(dāng)天約14:28觸及漲停板,漲停封單一度超過51萬手。自今年4月3日創(chuàng)下近一年低點(diǎn)以來,該股反彈幅度已超過70%。作為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最全面且國際化程度較高的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一,滬硅產(chǎn)業(yè)多年來深耕于半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料領(lǐng)域。
除滬硅產(chǎn)業(yè)外,截至14:40,其他表現(xiàn)亮眼的半導(dǎo)體股票還包括耐科裝備、光莆股份、芯原股份、燦芯股份和晶晨股份等。
全球半導(dǎo)體行業(yè)周期明確向上,為上游零部件注入了強(qiáng)勁需求動能。AI算力、高性能計(jì)算以及HBM存儲需求的爆發(fā)式增長成為本輪景氣上行的主要驅(qū)動力。
中信建投證券指出,存儲芯片的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)已經(jīng)開始,國內(nèi)兩大存儲廠商已經(jīng)啟動批量擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。同時(shí),國內(nèi)先進(jìn)邏輯芯片制造商數(shù)量增加,通線及良率提升進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)下半年可能會有超預(yù)期的擴(kuò)產(chǎn)情況出現(xiàn)。
長江證券認(rèn)為,從2025年到2027年,全球晶圓廠設(shè)備支出將持續(xù)增長。國內(nèi)龍頭企業(yè)在刻蝕、薄膜沉積、清洗等關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域的市場份額穩(wěn)步提升,并不斷加大研發(fā)投入,產(chǎn)品線日益豐富,在國產(chǎn)化替代趨勢下展現(xiàn)出明確的長期成長潛力。
5月11日早盤,全球資本市場出現(xiàn)重大異動:韓國KOSPI 200指數(shù)期貨短線飆升5%,觸發(fā)交易所“Sidecar”熔斷機(jī)制,程序化交易被緊急暫停5分鐘
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