在當(dāng)前半導(dǎo)體繁榮周期中，長(zhǎng)鑫科技集團(tuán)股份有限公司是國(guó)內(nèi)最大的DRAM擴(kuò)產(chǎn)主體之一。5月17日更新的科創(chuàng)板IPO招股書(shū)顯示，2026年一季度，長(zhǎng)鑫科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收508億元，歸母凈利潤(rùn)247.6億元，并預(yù)計(jì)上半年歸母凈利潤(rùn)為500億至570億元。

同一季度，SK海力士和三星電子存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收分別為約2700億元和3800億元人民幣。這意味著長(zhǎng)鑫科技的季度營(yíng)收相當(dāng)于SK海力士同期的約五分之一。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來(lái)看，長(zhǎng)鑫科技主要專(zhuān)注于DRAM，而SK海力士約三成營(yíng)收來(lái)自NAND閃存。因此，長(zhǎng)鑫科技在某種程度上正在成為中國(guó)版的“海力士”。

全球存儲(chǔ)行業(yè)長(zhǎng)期由三星、SK海力士和美光科技主導(dǎo)，長(zhǎng)鑫科技是近年來(lái)最接近行業(yè)頭部位置的新進(jìn)入者。從招股書(shū)信息看，長(zhǎng)鑫科技能夠完成從DDR4到DDR5的產(chǎn)品切換，并將毛利率從兩年前的-112%提升到40%以上，這需要其背后的供應(yīng)鏈同步支撐。

制造一塊DRAM芯片涉及數(shù)百道工序，每一道工序都需要專(zhuān)用設(shè)備。一位半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的工程師表示，過(guò)去國(guó)產(chǎn)設(shè)備缺乏量產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)驗(yàn)證的機(jī)會(huì)，而長(zhǎng)鑫科技和長(zhǎng)江存儲(chǔ)的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)提供了這一機(jī)會(huì)。

制造DRAM芯片的主要流程包括薄膜沉積、光刻定義電路圖案、刻蝕去除多余部分、化學(xué)機(jī)械拋光等。這些過(guò)程涉及大量專(zhuān)用設(shè)備。一位投資人指出，在DRAM產(chǎn)線(xiàn)的設(shè)備資本開(kāi)支中，刻蝕和薄膜沉積設(shè)備合計(jì)約占50%，其次是光刻設(shè)備，再次是量測(cè)檢測(cè)設(shè)備。盡管應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)、東京電子等美日廠商仍占據(jù)主要市場(chǎng)份額，但國(guó)產(chǎn)設(shè)備在國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)線(xiàn)上的滲透率正在快速提升。

目前，長(zhǎng)鑫科技的國(guó)產(chǎn)設(shè)備占比約為四成到五成。長(zhǎng)江存儲(chǔ)武漢三期工廠的國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)占比已過(guò)半，核心工序的國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)60%。但在某些環(huán)節(jié)如量測(cè)檢測(cè)、涂膠顯影等，國(guó)產(chǎn)化率仍然較低。

北方華創(chuàng)是目前國(guó)內(nèi)覆蓋品類(lèi)最全的半導(dǎo)體設(shè)備公司之一，其2025年的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備收入均超過(guò)百億元。中微公司也是國(guó)內(nèi)主要的刻蝕設(shè)備廠商，其自主開(kāi)發(fā)的超高深寬比刻蝕機(jī)已在存儲(chǔ)產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。拓荊科技則專(zhuān)注于薄膜沉積設(shè)備，2026年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.12億元，同比增長(zhǎng)57%。

除了刻蝕和薄膜沉積設(shè)備，CMP和測(cè)試也是DRAM制造的重要環(huán)節(jié)。華海清科的CMP裝備已廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、3D NAND、DRAM等主流工藝平臺(tái)。精智達(dá)自主研發(fā)的高速FT測(cè)試機(jī)速率達(dá)到每秒90億比特，超過(guò)了日本愛(ài)德萬(wàn)主力機(jī)型的水平。

長(zhǎng)鑫科技2026年二季度已開(kāi)啟新一輪設(shè)備招投標(biāo)，全年計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)約5萬(wàn)至6萬(wàn)片晶圓，對(duì)應(yīng)的設(shè)備采購(gòu)需求或在350億至430億元人民幣。此外，長(zhǎng)江存儲(chǔ)2號(hào)廠房的工藝設(shè)備采購(gòu)及安裝項(xiàng)目也已于5月啟動(dòng)招標(biāo)。兩家國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)龍頭同步進(jìn)入了設(shè)備采購(gòu)的密集期，對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商來(lái)說(shuō)，好日子可能才剛剛開(kāi)始。

設(shè)備是一次性投入，但材料不同，每一片芯片晶圓在制造過(guò)程中都要持續(xù)消耗化學(xué)品、氣體、光阻劑、靶材等各類(lèi)原料。長(zhǎng)鑫科技在招股書(shū)中披露了其原材料的采購(gòu)情況：2025年，原材料采購(gòu)總額約114.7億元。其中，前驅(qū)體是用量最大的特種化學(xué)品之一，雅克科技是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體前驅(qū)體材料領(lǐng)域規(guī)模較大的公司之一。

CMP是芯片制造中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平整化的關(guān)鍵工序，安集科技是國(guó)內(nèi)CMP拋光液的龍頭企業(yè)，2026年一季度營(yíng)收創(chuàng)下單季度新高。晶圓制造還需要大量高純度的特種氣體，如六氟化鎢、三氟化氮等。由于用量大且純度要求苛刻，晶圓廠通常不會(huì)外購(gòu)瓶裝氣體，而是由專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商直接在廠區(qū)內(nèi)建設(shè)制氣站。

長(zhǎng)鑫科技在招股書(shū)中提到，“加大國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商導(dǎo)入力度”是降本增效的措施之一。多位業(yè)內(nèi)人士表示，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料公司過(guò)去面臨的最大困難是缺少在產(chǎn)線(xiàn)上驗(yàn)證的機(jī)會(huì)。長(zhǎng)鑫科技正在填補(bǔ)這個(gè)空缺，為國(guó)產(chǎn)設(shè)備提供重要的技術(shù)驗(yàn)證和商業(yè)化應(yīng)用機(jī)會(huì)。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù)，全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2025年的1505億美元增長(zhǎng)至2030年的5710億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)30%。長(zhǎng)鑫科技2026年一季度的全球DRAM份額已達(dá)9.7%，而2025年二季度僅為3.97%。如果新一代工藝平臺(tái)的國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)40%，僅長(zhǎng)鑫科技這一筆IPO募投就將為國(guó)產(chǎn)設(shè)備公司帶來(lái)近百億元的訂單。