5月25日,A股半導(dǎo)體板塊領(lǐng)漲,設(shè)備、封裝、設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)以及功率器件集體上漲。資金拉漲邏輯集中在AI賽道分支的先進(jìn)封裝、AI電源所需的功率器件、GPU等。從過(guò)去每一輪半導(dǎo)體周期來(lái)看,行業(yè)板塊多點(diǎn)開(kāi)花標(biāo)志著本輪周期正進(jìn)入景氣度最旺盛階段。
當(dāng)天,中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)單日漲6.95%,科創(chuàng)50指數(shù)同步飆升5.88%,雙雙刷新歷史高點(diǎn)。收盤(pán)時(shí),板塊內(nèi)超300只個(gè)股上漲,華虹公司、東芯股份、甬矽電子等15只個(gè)股收獲“20CM”漲停,中芯國(guó)際、兆易創(chuàng)新、盛美上海等24只個(gè)股創(chuàng)下歷史新高。
消息面上,華為發(fā)布“韜定律”,提出以“時(shí)間縮微”替代“幾何縮微”的半導(dǎo)體發(fā)展新路徑,為后摩爾時(shí)代技術(shù)突破指明方向;同時(shí)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)龍頭長(zhǎng)鑫科技IPO進(jìn)程加速的消息也持續(xù)催化市場(chǎng)情緒。盡管上周五晚間有7家半導(dǎo)體公司集體發(fā)布合計(jì)近127億元的減持計(jì)劃,但市場(chǎng)資金熱情絲毫未減,反而呈現(xiàn)出越漲越買(mǎi)的強(qiáng)勢(shì)格局,顯示出本輪半導(dǎo)體行情的強(qiáng)勁韌性。
5月25日,A股半導(dǎo)體板塊呈現(xiàn)出罕見(jiàn)的普漲格局,從制造、設(shè)備、材料到芯片設(shè)計(jì)、封裝,各個(gè)環(huán)節(jié)均有龍頭股領(lǐng)漲,資金買(mǎi)多路線清晰地指向AI產(chǎn)業(yè)鏈的核心需求。截至當(dāng)日收盤(pán),申萬(wàn)半導(dǎo)體板塊中,24只個(gè)股創(chuàng)下歷史新高,主要集中在存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝、設(shè)備等分支賽道。
半導(dǎo)體設(shè)備板塊,盛美上海大漲17.75%報(bào)251元,拓荊科技上漲16.86%,股價(jià)突破700元大關(guān),報(bào)收于721元,長(zhǎng)川科技、中科飛測(cè)等均創(chuàng)出歷史新高。這些設(shè)備廠商的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)一方面受益于國(guó)內(nèi)晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的訂單增長(zhǎng),另一方面也與華為“韜定律”提出的技術(shù)路線密切相關(guān)。“韜定律”不依賴EUV光刻機(jī),通過(guò)邏輯折疊、3D堆疊、信號(hào)時(shí)延優(yōu)化等技術(shù)在成熟制程上實(shí)現(xiàn)性能突破,更強(qiáng)調(diào)速度、效率、低延時(shí),有望大幅提升國(guó)產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)空間,加速半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。