富士奇美拉研究所發(fā)布芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) AI與內(nèi)存驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)。2026年5月，富士奇美拉研究所發(fā)布了對(duì)全球15種需求不斷增長(zhǎng)的半導(dǎo)體器件市場(chǎng)的調(diào)查報(bào)告，預(yù)測(cè)到2031年的市場(chǎng)趨勢(shì)。報(bào)告顯示，2026年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為157.9萬億日元，到2031年將增至224萬億日元。

此次調(diào)查覆蓋了支持生成式人工智能、邊緣人工智能和數(shù)字化轉(zhuǎn)型/綠色轉(zhuǎn)型的15種半導(dǎo)體器件，以及相關(guān)材料、設(shè)備和其他組件材料，并涉及四個(gè)主要應(yīng)用領(lǐng)域。調(diào)查時(shí)間從2025年12月至2026年2月。

推動(dòng)半導(dǎo)體器件需求增長(zhǎng)的主要因素包括服務(wù)器CPU、人工智能加速芯片、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)IC、固態(tài)硬盤控制器及各種類型的內(nèi)存，特別是高帶寬內(nèi)存（HBM）。預(yù)計(jì)2026年這些領(lǐng)域的總需求量將比上一年增長(zhǎng)超過60%，部分原因是內(nèi)存價(jià)格飆升。

預(yù)計(jì)2026年人工智能半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到40.7萬億日元，其他半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模為117.1萬億日元。未來幾年，人工智能和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的資本投資預(yù)計(jì)將更加活躍，到2031年整體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到224萬億日元，其中人工智能半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到130萬億日元，占總規(guī)模近60%。

報(bào)告重點(diǎn)介紹了三個(gè)關(guān)鍵市場(chǎng)：內(nèi)存（DRAM、HBM、NAND）、人工智能加速芯片和數(shù)據(jù)中心交換機(jī)集成電路。受價(jià)格飆升等因素影響，2026年DRAM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)比上一年增長(zhǎng)近三倍，但產(chǎn)能增速僅為10%左右。供需平衡預(yù)計(jì)從2027年下半年開始改善，價(jià)格將回落至2025年的水平。因此，預(yù)計(jì)2031年DRAM市場(chǎng)規(guī)模為23.3萬億日元，而2026年為41.2萬億日元。

高性能人工智能服務(wù)器的需求推動(dòng)HBM市場(chǎng)快速擴(kuò)張，相關(guān)投資和內(nèi)存容量不斷增加，預(yù)計(jì)市場(chǎng)將保持高位。到2031年，HBM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到49.7萬億日元，而2026年的估計(jì)值為7.4萬億日元。

隨著服務(wù)器固態(tài)硬盤（SSD）容量的不斷增長(zhǎng)，NAND市場(chǎng)也在擴(kuò)大。預(yù)計(jì)2026年主要用于服務(wù)器的E-SSD應(yīng)用將占總銷量的50%以上，市場(chǎng)規(guī)模在2026年預(yù)計(jì)達(dá)到41萬億日元，在2031年降至29萬億日元。

另外，人工智能加速芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2031年將達(dá)到71.52萬億日元，而2026年的估計(jì)值為31.126萬億日元。同樣，數(shù)據(jù)中心交換機(jī)IC市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2031年達(dá)到8.435萬億日元，而2026年的估計(jì)值為1.49萬億日元。