交易所數(shù)據(jù)顯示,截至13時(shí)24分,安彩高科漲幅達(dá)到10.00%,最新價(jià)為7.81元,總市值達(dá)85.08億元。該股今日小幅低開(kāi)后短暫震蕩,隨后逐步走高,午后出現(xiàn)一波快速拉升,大部分時(shí)間股價(jià)運(yùn)行在均價(jià)線上方,上攻過(guò)程中承接力度較好。
市場(chǎng)炒作聚焦于安彩高科的玻璃基板業(yè)務(wù),這與當(dāng)前AI驅(qū)動(dòng)下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需求相契合。隨著AI算力需求高漲,傳統(tǒng)有機(jī)基板技術(shù)面臨瓶頸,玻璃基板憑借低介電損耗和適配性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì),成為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向,相關(guān)賽道關(guān)注度顯著提升。
英特爾計(jì)劃改造美國(guó)新墨西哥州的里奧蘭喬工廠,將其打造為全球首個(gè)玻璃基板量產(chǎn)基地。主流觀點(diǎn)認(rèn)為,英特爾、三星、臺(tái)積電等全球半導(dǎo)體巨頭的集體入局,標(biāo)志著產(chǎn)業(yè)界已形成“從硅到玻璃”的技術(shù)共識(shí),玻璃基板技術(shù)成為半導(dǎo)體行業(yè)“技術(shù)代際切換”與“供應(yīng)鏈自主可控”雙重邏輯交織的優(yōu)質(zhì)賽道。此外,CSPT2026半導(dǎo)體封裝測(cè)試暨玻璃基板生態(tài)展于5月27日至29日在無(wú)錫舉辦,展會(huì)聚焦先進(jìn)封裝、玻璃基板、Chiplet等核心方向。
全球存儲(chǔ)芯片需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),美光科技、SK海力士等巨頭市值相繼突破萬(wàn)億美元,帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體情緒升溫;A股盤中半導(dǎo)體板塊走強(qiáng),為相關(guān)概念個(gè)股提供了市場(chǎng)氛圍支撐。
1月27日,A股早盤低開(kāi)后集體下探,隨后市場(chǎng)逐步震蕩回升,午后維持高位整理態(tài)勢(shì)
2026-01-29 14:04:21A股半導(dǎo)體板塊大漲