到底啥是韜定律!5月25日,在上海舉行的國際電路與系統(tǒng)研討會上,華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波發(fā)表了題為《半導(dǎo)體新路徑探索與實踐》的主旨演講,正式發(fā)布了“韜定律”。這是中國首次在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則,提供了一套關(guān)于芯片性能持續(xù)提升的全新理論框架。

摩爾定律在過去的半個多世紀(jì)里一直指導(dǎo)著芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,但隨著制程逼近物理極限,微縮帶來的邊際收益急劇遞減。量子隧穿效應(yīng)和高建廠成本使得繼續(xù)縮小晶體管尺寸變得越來越困難。與此同時,AI、大模型、自動駕駛等技術(shù)對算力的需求卻呈指數(shù)級增長。華為提出的“韜定律”試圖解決這一困境,通過“時間縮微”替代“幾何縮微”,即不再單純追求晶體管尺寸的縮小,而是優(yōu)化信號傳播時延。

具體來說,“韜定律”基于一個叫“時間常數(shù)τ”的概念,它決定了信號在芯片內(nèi)的傳播速度。華為通過邏輯折疊技術(shù),將電路布局從二維擴展到多層,大幅縮短信號傳播距離。此外,華為還構(gòu)建了一個貫穿器件、電路、芯片到系統(tǒng)的四層級優(yōu)化體系,包括優(yōu)化晶體管電阻和寄生電容、突破傳統(tǒng)平面布局、引入全棧協(xié)同設(shè)計以及重構(gòu)計算系統(tǒng)互聯(lián)協(xié)議。
何庭波透露,過去六年華為已成功設(shè)計并量產(chǎn)了381款芯片,覆蓋多個領(lǐng)域。今年秋天即將發(fā)布的新一代麒麟手機芯片將采用邏輯折疊技術(shù),實現(xiàn)晶體管密度和系統(tǒng)性能的顯著提升。她還表示,到2031年,基于“韜定律”的高端芯片將達到1.4納米制程的同等水平。