制造工藝領域進展
早在2021年,英特爾CEO帕特?基辛格宣布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略。伴隨著IDM 2.0轉(zhuǎn)型的順利進行,英特爾調(diào)整了其產(chǎn)品業(yè)務部門與制造部門間的合作方式。在全新的“內(nèi)部代工模式”(internal foundry model)中,英特爾制造部門的損益(P&L)將單獨核算,需要在性能和價格上參與競爭,英特爾的各產(chǎn)品業(yè)務部門則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠進行合作。簡而言之,英特爾的產(chǎn)品業(yè)務部門與制造部門的關系類似于客戶和代工廠。
在2023年第四季度,英特爾代工服務方面取得了如下進展:
Intel 3工藝成為向英特爾代工服務客戶提供的首個先進制程節(jié)點;
開始安裝業(yè)界首個高數(shù)值孔徑(High-NA)極紫外(EUV)光刻系統(tǒng),以應對Intel 18A制程節(jié)點之后的挑戰(zhàn);
在客戶方面,一家新的高性能計算客戶將采用英特爾代工服務制造其設計的芯片,使得將采用Intel 18A制程節(jié)點的外部設計客戶數(shù)量達到4個;
先進封裝方面,英特爾代工服務新增三家客戶,2023年總共新增五家客戶;
UMC和英特爾宣布在英特爾位于美國亞利桑那州的Ocotillo技術制造基地合作開發(fā)新的12納米制程平臺;
Valens Semiconductor宣布與英特爾代工服務合作,將使用英特爾的先進技術制造其MIPI A-PHY芯片組;
2024年1月開始實施全新內(nèi)部代工模式,旨在提高透明度、加強責任監(jiān)督并關注成本。
產(chǎn)品領域進展
在2023年第四季度,英特爾在產(chǎn)品領域取得了以下進展:
加速邁進AIPC時代,正式發(fā)布基于Intel 4制程工藝打造的英特爾酷睿Ultra處理器;
發(fā)布了英特爾酷睿第14代移動和臺式機處理器家族,包括專為游戲玩家、創(chuàng)作者和專業(yè)人士打造的全新HX系列移動處理器;
第四代英特爾至強可擴展處理器自發(fā)布以來,已出貨超過250萬片;
Snap公司在發(fā)布一季度財報后,股價于盤后交易時段大幅上漲逾25%。財報顯示,其一季度調(diào)整后每股收益(EPS)達到0.03美元,顯著優(yōu)于市場預期的每股虧損0.048美元
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