猛增60%！半導(dǎo)體“風(fēng)向標(biāo)”來(lái)了，全球芯片市場(chǎng)傳來(lái)重磅信號(hào) 存儲(chǔ)芯片需求激增

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2024-10-16 07:16:31 新浪財(cái)經(jīng)

猛增60%！半導(dǎo)體“風(fēng)向標(biāo)”來(lái)了，全球芯片市場(chǎng)傳來(lái)重磅信號(hào)

全球芯片市場(chǎng)釋放出積極信號(hào)，韓國(guó)半導(dǎo)體出口在人工智能技術(shù)驅(qū)動(dòng)的服務(wù)器投資熱潮中達(dá)到新高度。9月份，韓國(guó)半導(dǎo)體出口額攀升至136.3億美元，折合人民幣約965億元，同比增長(zhǎng)36.3%，創(chuàng)下歷史記錄。存儲(chǔ)芯片表現(xiàn)搶眼，出口額同比劇增60.7%，達(dá)到87.2億美元，高帶寬內(nèi)存（HBM）等高端產(chǎn)品的需求激增是主要推手。

這一強(qiáng)勁表現(xiàn)被視為全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的“風(fēng)向標(biāo)”。受此消息鼓舞，近期A股與港股的半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)出色，多家企業(yè)股價(jià)顯著上漲，如天德鈺、國(guó)民技術(shù)、樂(lè)鑫科技、寒武紀(jì)及中芯國(guó)際等均有不俗表現(xiàn)。

韓國(guó)9月的整體信息通信技術(shù)（ICT）出口同樣亮眼，得益于半導(dǎo)體銷售的空前繁榮，總額達(dá)到223.6億美元，約為人民幣1600億元，同比增長(zhǎng)24%，并連續(xù)11個(gè)月保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，接近歷史單月最高水平。

進(jìn)入10月，韓國(guó)芯片出口的強(qiáng)勢(shì)未減，前10天的出口額已超過(guò)去年同期，其中半導(dǎo)體出口額增長(zhǎng)高達(dá)45.5%，占總出口比重顯著提升，顯示出行業(yè)周期向好及對(duì)高性能存儲(chǔ)芯片持續(xù)增長(zhǎng)的需求。

全球范圍內(nèi)，半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷去庫(kù)存階段后，正步入復(fù)蘇軌道。據(jù)專家預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)15%-20%的增長(zhǎng)，達(dá)到約6000億美元，受人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的推動(dòng)，行業(yè)有望在2030年前后達(dá)到萬(wàn)億美元規(guī)模。特別是AI算力需求的爆發(fā)，直接促進(jìn)了相關(guān)芯片的供不應(yīng)求，如英偉達(dá)的AI芯片預(yù)訂量已覆蓋未來(lái)一年的產(chǎn)能，顯示出市場(chǎng)對(duì)高性能計(jì)算硬件的強(qiáng)烈需求。

在此背景下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將有大規(guī)模投資用于晶圓廠設(shè)備，中國(guó)大陸在其中扮演關(guān)鍵角色，不僅保持了半導(dǎo)體設(shè)備最大市場(chǎng)的地位，且投資力度持續(xù)加強(qiáng)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將占據(jù)全球設(shè)備投資的重要份額，展現(xiàn)出該地區(qū)半導(dǎo)體制造業(yè)的蓬勃發(fā)展趨勢(shì)。

(責(zé)任編輯：盧其龍 CN070)

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