盡管自研芯片帶來(lái)諸多利好,但這條道路也充滿挑戰(zhàn)。首要挑戰(zhàn)在于廠商能否構(gòu)建起產(chǎn)品-芯片的良性自循環(huán)。自研芯片需要在性能參數(shù)和實(shí)際體驗(yàn)上不低于同期水平,否則很難被市場(chǎng)接受。此外,自研芯片是一個(gè)技術(shù)和資本密集型行業(yè),先進(jìn)制程流片價(jià)格昂貴,一旦失敗將造成巨大損失。
其次,如何平衡與原有芯片供應(yīng)商的關(guān)系也是一個(gè)問(wèn)題。目前,大多數(shù)國(guó)產(chǎn)廠商采用與聯(lián)發(fā)科或高通合作的模式,這種模式已經(jīng)形成了相對(duì)穩(wěn)固的利益分配。如果小米采用自研芯片,可能會(huì)打破這種平衡,對(duì)聯(lián)發(fā)科和高通造成收入損失。此外,美國(guó)對(duì)自研手機(jī)SoC芯片一直持警惕態(tài)度,小米是否會(huì)因此遭遇制裁也是潛在風(fēng)險(xiǎn)。
雖然小米自研SOC芯片的具體規(guī)格和表現(xiàn)尚不得而知,但這一成就已是巨大成功。從小米自2014年9月開(kāi)始研發(fā)手機(jī)SoC芯片至今,已默默耕耘超過(guò)十年,證明了研發(fā)需要長(zhǎng)期堅(jiān)持。我們期待小米在5月下旬揭開(kāi)玄戒O1的面紗。