中美芯片激戰(zhàn)：小米聯(lián)想加速造芯，國(guó)產(chǎn)自研迎突破！最近一周，芯片半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)一系列重要消息。5月15日，小米集團(tuán)CEO雷軍宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC處理器芯片玄戒O1將于5月下旬發(fā)布，預(yù)計(jì)將由小米15S Pro手機(jī)首發(fā)。小米集團(tuán)總裁盧偉冰透露，其他產(chǎn)品也會(huì)搭載“玄戒O1”芯片。與此同時(shí)，聯(lián)想最新發(fā)布的YOGA Pad Pro 14.5平板上，首發(fā)國(guó)產(chǎn)首款5nm自研SoC芯片SS1101，有消息稱是旗下芯片設(shè)計(jì)公司“鼎道智芯”研發(fā)而成。

美國(guó)方面，隨著美國(guó)總統(tǒng)特朗普訪問(wèn)沙特阿拉伯，英偉達(dá)、AMD、高通等芯片巨頭接連宣布與“沙特新國(guó)企”HUMAIN達(dá)成合作，投資數(shù)百億美元。沙特將向美國(guó)AI數(shù)據(jù)中心投資200億美元。英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，由于美國(guó)政府限制Hopper架構(gòu)的H20芯片出口至中國(guó)，公司正重新審視中國(guó)市場(chǎng)戰(zhàn)略，未來(lái)不會(huì)再推出Hopper系列芯片。英偉達(dá)曾透露，相關(guān)限制政策將使公司蒙受55億美元的損失。

當(dāng)前，中美在芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)打響。美國(guó)加緊限制中國(guó)獲取AI芯片，阻止全球與中國(guó)半導(dǎo)體和AI產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)。另一方面，國(guó)際環(huán)境復(fù)雜多變、核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈下，小米、聯(lián)想等廠商依然突破技術(shù)封鎖，成功實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)和量產(chǎn)。經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)指出，面對(duì)全球AI算力芯片市場(chǎng)被國(guó)際巨頭壟斷的現(xiàn)實(shí)，中國(guó)既需在技術(shù)底座上加速突破，更需在應(yīng)用生態(tài)、治理規(guī)則上構(gòu)建主導(dǎo)權(quán)。

小米十年造芯之路充滿坎坷。從松果“澎湃”到玄戒，小米經(jīng)歷了多次挑戰(zhàn)。2014年，小米成立北京松果電子有限公司，啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)。初期目標(biāo)為自研手機(jī)SoC芯片，最終命名為“澎湃S1”。松果電子是小米與大唐電信旗下的聯(lián)芯科技共同成立，通過(guò)聯(lián)芯科技的技術(shù)授權(quán)，縮短了設(shè)計(jì)周期，僅耗時(shí)7個(gè)月完成初步設(shè)計(jì)。然而，澎湃S1因基帶能力不足并未成為爆款，隨后的澎湃S2也遭遇多次流片失敗，小米暫時(shí)放棄研發(fā)手機(jī)核心SoC芯片。

近年來(lái)，小米在影像、快充、電源管理等多個(gè)領(lǐng)域推出了自研芯片。2021年，小米重新成立了一家芯片設(shè)計(jì)子公司——上海玄戒技術(shù)有限公司，注冊(cè)資本高達(dá)19.2億元，由小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠直接領(lǐng)導(dǎo)。目前，玄戒技術(shù)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過(guò)1000人。今年10月，北京玄戒技術(shù)有限公司成立，注冊(cè)資本30億元人民幣，同樣由曾學(xué)忠領(lǐng)導(dǎo)。

小米通過(guò)旗下控股的小米產(chǎn)投和順為入局芯片賽道，不斷投資國(guó)產(chǎn)芯片公司，或幫助玄戒技術(shù)加速研發(fā)芯片產(chǎn)品。小米產(chǎn)投累計(jì)投資了超過(guò)110家芯片半導(dǎo)體與電子相關(guān)企業(yè)，涵蓋光電芯片、汽車芯片、半導(dǎo)體制造設(shè)備等領(lǐng)域。小米布局產(chǎn)業(yè)投資的核心在于：一是與自身品牌基因有關(guān)，尤其是AIoT上有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；另一方面，對(duì)于小米這種科技公司來(lái)說(shuō)，投資產(chǎn)業(yè)、掌握創(chuàng)新技術(shù)必不可少。

如今，基于產(chǎn)業(yè)投資和持續(xù)自研，玄戒芯片成功落地。2024年10月20日，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局唐建國(guó)公布，小米公司成功流片國(guó)內(nèi)首款3nm工藝手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片。小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌也在微博上確認(rèn)了小米15S Pro新機(jī)的存在。據(jù)報(bào)道，玄戒O1芯片單核得分2709分，多核得分為8125分，這一成績(jī)超越了高通驍龍8 Gen3，但與當(dāng)前平臺(tái)旗艦平臺(tái)驍龍8 Elite仍有一定差距。

財(cái)報(bào)顯示，2024年，小米研發(fā)投入達(dá)241億元，同比增長(zhǎng)25.9%，預(yù)計(jì)2025年研發(fā)投入會(huì)超過(guò)300億元。2021年-2025年小米五年累計(jì)研發(fā)投入預(yù)計(jì)超1000億元。雷軍表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)模式創(chuàng)新轉(zhuǎn)向硬核科技創(chuàng)新。硬件工業(yè)大量技術(shù)門檻和技術(shù)積累最終都是用芯片形式來(lái)體現(xiàn)的，小米想要進(jìn)一步往前走，芯片這一仗是繞不過(guò)去的。

美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)2022年發(fā)布的報(bào)告顯示，2021年的全球芯片銷售額中，美國(guó)占總份額的46%，而中國(guó)只占7%。盡管中國(guó)在存儲(chǔ)芯片制造、成熟節(jié)點(diǎn)的邏輯芯片制造和芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域具有一定競(jìng)爭(zhēng)力，但在尖端邏輯芯片制造、通用高端處理器設(shè)計(jì)等方面與世界先進(jìn)水平還有很大差距。例如，國(guó)內(nèi)邏輯芯片制造工藝主要集中在28nm以上的節(jié)點(diǎn)，而臺(tái)積電、英特爾、三星等企業(yè)的制造工藝世界領(lǐng)先，特別是在7nm以下的節(jié)點(diǎn)。

英偉達(dá)一季度約14%的銷售額來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)。財(cái)報(bào)顯示，在截至1月的2024自然年中，英偉達(dá)中國(guó)區(qū)年?duì)I收171.08億美元，比前一年增長(zhǎng)66%。英偉達(dá)透露，截至2025年4月27日的第一季度內(nèi)，公司減記約55億美元費(fèi)用，這筆費(fèi)用與出口到中國(guó)等地的H20 GPU芯片相關(guān)。這意味著，英偉達(dá)今后無(wú)法再向中國(guó)銷售任何高性能GPU產(chǎn)品。

黃仁勛直言，美國(guó)之前制定的AI擴(kuò)散規(guī)則存在錯(cuò)誤，他主張AI技術(shù)應(yīng)在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)最大化應(yīng)用。盡管如此，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模龐大，對(duì)英偉達(dá)和臺(tái)積電都非常重要，英偉達(dá)將持續(xù)為中國(guó)市場(chǎng)提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)。這些美國(guó)芯片公司已經(jīng)瞄準(zhǔn)了替代中國(guó)市場(chǎng)的沙特。AMD宣布與HUMAIN將在未來(lái)五年內(nèi)投資高達(dá)100億美元、部署500兆瓦AI算力；英偉達(dá)宣布將在沙特銷售數(shù)十萬(wàn)顆AI芯片。

微軟創(chuàng)始人比爾·蓋茨表示，美國(guó)對(duì)前沿技術(shù)的封鎖效果可能適得其反，會(huì)加速其他國(guó)家的自主研發(fā)。隨著小米自研芯片“玄戒O1”即將發(fā)布，人民網(wǎng)評(píng)論稱，最近一年，小米在新能源汽車、國(guó)產(chǎn)芯片等領(lǐng)域接連帶來(lái)突破創(chuàng)新，證明只要堅(jiān)定實(shí)干，就沒(méi)有不可逾越的高山。針對(duì)美國(guó)制定更加嚴(yán)格的半導(dǎo)體限制措施，中國(guó)外交部發(fā)言人多次表示，美方將經(jīng)貿(mào)科技問(wèn)題政治化、泛安全化、工具化，不斷加碼對(duì)華芯片出口管制，這種行徑阻礙全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，最終將反噬自身，損人害己。