業(yè)內(nèi)：關(guān)注科創(chuàng)板的高彈性機會 半導(dǎo)體引領(lǐng)新一輪增長！近期，半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭股幾乎都集中在科創(chuàng)板，如寒武紀(jì)、東芯股份和芯原股份等。這些公司包括國產(chǎn)AI芯片的領(lǐng)軍者寒武紀(jì)，被譽為“國產(chǎn)英偉達”；華虹公司是國內(nèi)功率半導(dǎo)體IDM的龍頭，受益于新能源和工業(yè)控制需求的增長；東微股份專注于高壓超級結(jié)MOSFET，技術(shù)壁壘高且成長性突出；中船特氣是電子特氣的核心供應(yīng)商，在半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化中扮演重要角色；上海合晶則致力于高端襯底材料的研發(fā)與生產(chǎn)，推動半導(dǎo)體硅片的國產(chǎn)化進程。

相比之下，主板市場的半導(dǎo)體企業(yè)在本輪反彈中的表現(xiàn)較為平淡。近一周漲幅居前的半導(dǎo)體個股中，科創(chuàng)板占據(jù)了9席，還有1只來自創(chuàng)業(yè)板。在漲幅前25名的半導(dǎo)體個股中，甚至沒有主板的身影。這種現(xiàn)象與2013至2014年創(chuàng)業(yè)板引領(lǐng)TMT行情的情況相似。當(dāng)時，在移動互聯(lián)網(wǎng)浪潮下，創(chuàng)業(yè)板成為創(chuàng)新成長股的主要戰(zhàn)場，而主板的傳統(tǒng)行業(yè)則相對沉寂。2013年A股市場出現(xiàn)了明顯的分化，上證指數(shù)震蕩收跌，而創(chuàng)業(yè)板指在TMT板塊的帶動下上漲了83%。

當(dāng)前科創(chuàng)板半導(dǎo)體的發(fā)展與2013年的創(chuàng)業(yè)板行情有諸多相似之處：資金偏好新興板塊，享受更高的估值彈性；產(chǎn)業(yè)升級驅(qū)動行業(yè)邏輯一致，當(dāng)前是智能算力和國產(chǎn)替代；政策環(huán)境也類似，科創(chuàng)板的成長層設(shè)立和支持未盈利企業(yè)上市等政策與當(dāng)年的創(chuàng)業(yè)板再融資松綁異曲同工。歷史經(jīng)驗表明，當(dāng)產(chǎn)業(yè)升級遇上制度紅利時，往往會誕生結(jié)構(gòu)性牛市。對于投資者而言，2024-2025年的科技主線可能就在科創(chuàng)板。

建議投資者圍繞兩條主線布局：一是AI芯片與高性能算力核心領(lǐng)域。隨著人工智能大模型的快速發(fā)展，訓(xùn)練和推理對算力的需求急劇增加。傳統(tǒng)通用處理器難以滿足需求，專用AI芯片應(yīng)運而生。該領(lǐng)域技術(shù)壁壘高、研發(fā)投入大，但一旦實現(xiàn)量產(chǎn)落地，將具備極強的先發(fā)優(yōu)勢和客戶粘性。二是半導(dǎo)體設(shè)備與材料的國產(chǎn)替代路徑。設(shè)備與材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，直接決定制造工藝的先進性和供應(yīng)鏈的安全性。長期以來，我國在光刻機、刻蝕機等核心設(shè)備以及電子氣體、光刻膠等關(guān)鍵材料方面高度依賴進口。隨著國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)節(jié)奏加快，設(shè)備與材料的本土化采購比例有望持續(xù)提升，迎來國產(chǎn)替代的黃金發(fā)展期。